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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251晶合集成申请半导体专利，简化了提高刻蚀选择比的方法2024-01-11
252晶合集成申请掩膜版专利，有效降低半导体结构发生“断路”概率2024-01-06
253晶合集成：28nmOLED驱动芯片开发正在推进中2024-01-05
254晶合集成：公司针对AR/VR微型显示技术 正在进行硅基OLED技术的开发2024-01-04
255晶合集成：硅基OLED技术开发进行中，40nm OLED驱动芯片已成功开发并正式流片2024-01-04
256上市前赚28.78亿，上市后亏1.25亿，晶合集成业绩变脸，股价破发2024-01-03
257晶合集成29日限售股出借余量为183.15万股2023-12-29
258晶合集成变更募投资金用于补流 上市后净利润大幅下滑2023-12-29
259晶合集成上市仅7月变更募投资金补流 前三季业绩双降经营现金净流出2.3亿2023-12-26
260晶合集成取得光刻胶输送装置专利，防止光刻胶因流速慢产生结晶2023-12-25
261晶合集成：拟以5亿元-10亿元回购股份2023-12-24
262晶合集成申请互连技术专利，提高了工艺质量与可靠性2023-12-20
263晶合集成：目前研发技术人员大概占员工总数比例为1/3左右2023-12-17
264晶合集成申请接触孔结构及其形成方法专利，有效阻止钨叠层中的硼向金属阻挡结构中扩散2023-12-16
265晶合集成申请改善晶圆边缘环状缺陷的方法专利，减少晶圆报废风险2023-12-16
266晶合集成申请智能派货专利，至少能够提高调控站点内机台的生产效率2023-12-16
267晶合集成申请背照式图像传感器专利，提高器件感光度和光吸收量2023-12-16
268晶合集成(688249.SH)：目前产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展2023-12-08
269晶合集成(688249.SH)：目前公司55nm的产能利用率比较饱满 基本处于满载状态2023-12-08
270100家公司接受海外机构调研，晶合集成、新产业等最受关注2023-12-05
271晶合集成申请芯片电性失效分析专利，能有效提高芯片失效分析测试的效率及准确性2023-12-04
272晶合集成申请一种新型半导体制造技术专利，提高半导体器件的性能2023-12-04
273晶合集成申请一种背照式图像传感器专利，改善衬底与膜层表面的气泡缺陷2023-12-04
274晶合集成：产能利用率维持高位 预计第四季度综合毛利率环比将有所改善2023-11-30
275晶合集成：成功开发并流片40nm OLED驱动芯片，产能达11万片/月2023-11-30
276晶合集成取得新专利，提高产品良率2023-11-30
277晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性2023-11-30
278晶合集成取得半导体专利，能降低半导体器件的暗电流2023-11-29
279晶合集成取得一种半导体存储器件专利，提高半导体存储器件的性能2023-11-29
280晶合集成取得半导体专利，提高半导体集成器件的设计多元化2023-11-29
281晶合集成取得半导体结构专利，能够提高半导体结构的可靠性2023-11-29
282晶合集成取得设备前端装置专利，可减少晶圆盒中的水汽或酸气2023-11-26
283合肥晶合集成再获商务部政策支持2023-11-23
284晶合集成：将推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场2023-11-22
285晶合集成：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片2023-11-20
286晶合集成(688249.SH)：OLED目前在手机端的渗透率比较高2023-11-20
287晶合集成：公司40nm的OLED驱动芯片已正式流片2023-11-20
288晶合集成取得半导体器件专利，有助于改善半导体器件的漏电问题2023-11-19
289晶合集成获14家机构调研2023-11-17
290直击业绩说明会｜晶合集成董秘朱才伟：预期四季度毛利率将有所改善2023-11-16
291晶合集成：综合来看，目前公司应收账款风险较低2023-11-16
292晶合集成：业绩说明会定于11月16日举行2023-11-08
293晶合集成：今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能2023-11-01
294晶合集成：持续扩产55nm业务，40nm OLED驱动芯片已投片，预计四季度毛利率将有所改善2023-11-01
295京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议，助推”车、芯、屏“融合发展2023-10-30
296致力于新能源汽车芯片！晶合集成三期晶圆厂落成2023-10-27
297本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成2023-10-27
298晶合集成三期晶圆厂落成，定位“安徽省汽车芯片制造中心”2023-10-27
299聚焦汽车芯片 晶合集成三期晶圆厂正式落成2023-10-27
300晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片2023-10-27
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