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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利，该专利技术能满足不同区域的隔离需求，同时减少工艺流程，节约成本2024-02-22
252晶合集成申请半导体结构的制作方法及其结构专利，提高了图像传感器的感光性能2024-02-22
253晶合集成申请套刻标记及测量方法专利，提高测量精度，改善半导体器件的良率2024-02-22
254晶合集成：正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内领先面板企业开展深度合作2024-02-21
255晶合集成发布2023年业绩预告 预计营收约70.60亿元-74.13亿元2024-02-07
256晶合集成存毛利率疑点与资产雷区？上市募近百亿后业绩却大降九成2024-02-07
257晶合集成：40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片，28纳米产品开发正在推进中2024-02-02
258晶合集成(688249.SH)：公司目前的产能是11.5万片/月2024-02-02
259晶合集成(688249.SH)：截至2023年底，汽车芯片产能达5000片/月2024-02-02
260晶合集成(688249.SH)：2023年营收季度环比不断提升 第四季度综合毛利环比改善2024-02-02
261晶合集成(688249.SH)：40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片2024-02-02
262晶合集成：40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片，汽车芯片产能达5000片/月2024-02-01
263上市后业绩就变脸？“国内第三大晶圆厂”晶合集成净利润预降超90%2024-02-01
264晶合集成上市首年业绩大变，预计净利暴跌超9成，股价创历史新低2024-01-31
265“风投城市”走出的晶合集成净利预降超九成，剑指先进制程2024-01-30
266产能利用率下降 晶合集成2023年净利预降超九成 公司称关注AR/VR微型显示技术2024-01-30
267晶合集成：去年净利润同比预降91.63%到94.42%2024-01-29
268V观财报｜晶合集成2023年净利预降超九成：营收、毛利均下降2024-01-29
269晶合集成：2023年净利润同比预降91.63%到94.42%2024-01-29
270揭秘芯片代工巨头晶合集成市值飙升至336.6亿，至纯科技业绩飘红！半导体行业热点追踪2024-01-13
271至纯科技高管实名举报晶合集成？涉事公司自查：不实，已报案！2024-01-13
272晶合集成申请半导体结构专利，能够形成稳定可靠的像素结构2024-01-13
273晶合集成申请半导体专利，简化了提高刻蚀选择比的方法2024-01-11
274晶合集成申请掩膜版专利，有效降低半导体结构发生“断路”概率2024-01-06
275晶合集成：28nmOLED驱动芯片开发正在推进中2024-01-05
276晶合集成：公司针对AR/VR微型显示技术 正在进行硅基OLED技术的开发2024-01-04
277晶合集成：硅基OLED技术开发进行中，40nm OLED驱动芯片已成功开发并正式流片2024-01-04
278上市前赚28.78亿，上市后亏1.25亿，晶合集成业绩变脸，股价破发2024-01-03
279晶合集成29日限售股出借余量为183.15万股2023-12-29
280晶合集成变更募投资金用于补流 上市后净利润大幅下滑2023-12-29
281晶合集成上市仅7月变更募投资金补流 前三季业绩双降经营现金净流出2.3亿2023-12-26
282晶合集成取得光刻胶输送装置专利，防止光刻胶因流速慢产生结晶2023-12-25
283晶合集成：拟以5亿元-10亿元回购股份2023-12-24
284晶合集成申请互连技术专利，提高了工艺质量与可靠性2023-12-20
285晶合集成：目前研发技术人员大概占员工总数比例为1/3左右2023-12-17
286晶合集成申请接触孔结构及其形成方法专利，有效阻止钨叠层中的硼向金属阻挡结构中扩散2023-12-16
287晶合集成申请改善晶圆边缘环状缺陷的方法专利，减少晶圆报废风险2023-12-16
288晶合集成申请智能派货专利，至少能够提高调控站点内机台的生产效率2023-12-16
289晶合集成申请背照式图像传感器专利，提高器件感光度和光吸收量2023-12-16
290晶合集成(688249.SH)：目前产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展2023-12-08
291晶合集成(688249.SH)：目前公司55nm的产能利用率比较饱满 基本处于满载状态2023-12-08
292100家公司接受海外机构调研，晶合集成、新产业等最受关注2023-12-05
293晶合集成申请芯片电性失效分析专利，能有效提高芯片失效分析测试的效率及准确性2023-12-04
294晶合集成申请一种新型半导体制造技术专利，提高半导体器件的性能2023-12-04
295晶合集成申请一种背照式图像传感器专利，改善衬底与膜层表面的气泡缺陷2023-12-04
296晶合集成：产能利用率维持高位 预计第四季度综合毛利率环比将有所改善2023-11-30
297晶合集成：成功开发并流片40nm OLED驱动芯片，产能达11万片/月2023-11-30
298晶合集成取得新专利，提高产品良率2023-11-30
299晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性2023-11-30
300晶合集成取得半导体专利，能降低半导体器件的暗电流2023-11-29
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