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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
351
次新股晶合集成中报利润骤降101.66%,同比由盈转亏,股价已破发
2023-08-16
352
破发股晶合集成上半年同比转亏 3个月前上市募99.6亿
2023-08-16
353
晶合集成:拟推出2006.1351万股限制性股票激励计划
2023-08-16
354
盈转亏,晶合集成2023年上半年归母净利亏损4361.02万元
2023-08-16
355
晶合集成上半年亏损4361万元 但二季度业绩环比显著改善 公司称DDIC需求复苏明显
2023-08-16
356
晶合集成:2023年半年度净利亏损4361万元!同比下降101.66%
2023-08-15
357
上市后首份财报大变脸!晶合集成上半年亏超4300万
2023-08-15
358
晶合集成:上半年净亏损4361.02万元,上年同期盈利26.29亿元
2023-08-15
359
晶合集成:2023年半年度净利润约-4361万元
2023-08-15
360
晶合集成:聘任方华女士担任公司协理
2023-08-15
361
晶合集成2023年上半年净利-4361.02万 由盈转亏
2023-08-15
362
晶合集成将于8月31日召开股东大会
2023-08-15
363
晶合集成拟推2006.14万股限制性股票激励计划
2023-08-15
364
晶合集成(688249.SH)发布半年度业绩,净亏损4361万元,同比由盈转亏
2023-08-15
365
晶合集成:上半年净亏损4361万元,同比转亏
2023-08-15
366
每经热评丨晶合集成57.8亿收购股权 有为股东对赌买单之嫌
2023-08-10
367
晶合集成拟57.8亿元收购新晶集成40.78%股权
2023-08-09
368
晶合集成拟58亿元收购控股子公司少数股权 控股股东需变更承诺
2023-08-09
369
晶合集成(688249.SH):拟以57.8亿元向外部投资人购买其持有新晶集成合计40.78%股权
2023-08-08
370
晶合集成:拟57.8亿元收购子公司新晶集成其余40.78%股权,公司持股比例增至92.8%
2023-08-08
371
晶合集成:拟收购少数股东持有的新晶集成40.78%股权
2023-08-08
372
晶合集成:拟收购控股子公司新晶集成40.78%股权
2023-08-08
373
晶合集成拟斥资57.8亿元收购新晶集成合计40.78%股权 提高运营和决策管理效率
2023-08-08
374
晶合集成:目前主要提供150nm至90nm晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发
2023-08-04
375
晶合集成(688249.SH):公司目前在LCD产品上的市占率全球领先
2023-08-01
376
晶合集成(688249.SH):公司计划今年持续提升55nm产能 40nm产品预计今年将建置产能
2023-08-01
377
晶合集成:预计2024年40纳米能实现量产
2023-08-01
378
晶合集成把成熟制程做到极致,聚力布局汽车芯片
2023-08-01
379
晶合集成蔡国智:成熟制程做到极致很有可为 愿意在新开发制程上与国产设备商对接磨合
2023-07-21
380
晶合集成蔡国智:把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式
2023-07-21
381
电子行业机构更新:卓胜微Q2收入环比改善原因?晶合集成二季度产能利用率?
2023-07-17
382
半导体产业链反复活跃,神工股份涨超10%,万润科技涨超6%,华峰测控、晶合集成、南亚新材、长电科技等跟涨
2023-07-14
383
晶合集成(688249.SH):已实现110nm MCU芯片的量产
2023-07-12
384
晶合集成:公司以“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”和“矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司”为企业愿景
2023-07-12
385
晶合集成:公司有光刻机
2023-07-12
386
晶合集成:公司目前积极开发多元化产品,向更先进制程节点顺利发展
2023-07-12
387
晶合集成:公司已实现110nmMCU芯片的量产
2023-07-12
388
晶合集成:公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日
2023-07-12
389
晶合集成:公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日
2023-07-12
390
晶合集成召开2023年供应链大会
2023-07-03
391
晶合集成:预计将于本年度持续提升55nm产能
2023-07-03
392
公司问答丨晶合集成:公司没有存储芯片技术
2023-06-29
393
晶合集成:公司23一季度毛利率大幅下滑的原因是2022年第三季度以来受消费性终端需求疲软的影响,晶圆代工行业景气度下行
2023-06-29
394
晶合集成:目前公司设备采购情况正常
2023-06-29
395
晶合集成:公司没有存储芯片技术
2023-06-29
396
晶合集成:目前公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片的代工服务
2023-06-29
397
晶合集成55纳米芯片实现量产 营收首破百亿境内外市场各占半壁江山
2023-06-26
398
晶合集成:聘任邱显寰先生担任营运资深副总经理,聘任郑志成先生担任研发资深副总经理
2023-06-25
399
行业资讯 | 晶合集成宣布55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产
2023-06-21
400
晶合集成披露新产品研发进展,55nm芯片实现大规模量产
2023-06-20
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