晶合集成申请套刻标记及测量方法专利，提高测量精度，改善半导体器件的良率

　　据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“套刻标记及测量方法“，公开号CN117577633A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种套刻标记及测量方法，套刻标记位于切割道内，用于获取套刻精度，套刻标记包括前层套刻标记及当层套刻标记。前层套刻标记包括沿第一方向镜像对称的第一子标记、第二子标记，以及沿第二方向镜像对称的第三子标记、第四子标记；当层套刻标记包括第一当层标记及第二当层标记，第一当层标记在前层套刻标记所在层的上表面的正投影被第一子标记、第二子标记、第三子标记及第四子标记环绕；第二当层标记位于第一当层标记沿第一方向远离当层图形的一侧；其中，第二当层标记的尺寸大于第一当层标记的尺寸，第一当层标记与第二当层标记的间距关联于测量精度，以提高套刻标记的形貌对称性，进而提高测量精度，改善半导体器件的良率。