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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501安徽史上最大规模IPO登录科创板：晶合集成上市首日微涨1分钱2023-05-06
502晶合集成董事长蔡国智： 聚焦面板及汽车芯片 逐步到达同行业领先水平2023-05-05
503晶合集成蔡国智：55nm制程良率已实现稳升2023-05-05
504晶合集成上市首日高开后迅速跳水，合肥又一家硬科技公司来了2023-05-05
505晶合集成今日科创板成功上市，市场低迷下国内晶圆代工行业期望破局2023-05-05
506晶合集成（688249.SH）今日在上交所上市2023-05-05
507晶合集成上市募99.6亿首日涨0.5% 首季营收降6成转亏2023-05-05
508上峰水泥：参股公司晶合集成5月5日在科创板上市2023-05-04
509晶合集成即将亮相科创板 募资百亿助力本土产业高质量发展2023-05-04
510上峰水泥：参股公司晶合集成5月5日挂牌科创板2023-05-04
511晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易2023-05-04
512晶合集成：5月5日在上交所上市，股票代码6882492023-05-03
513晶合集成：公司股票将于5月5日在科创板IPO上市2023-05-03
514晶合集成IPO募资额或超百亿，网上发行中签号码36.6万个2023-04-24
515晶合集成中签号出炉 中签号码共有365998个2023-04-24
516晶合集成中签号出炉 共约36.6万个2023-04-23
517晶合集成(688249.SH)中签号出炉：共有365998个2023-04-23
518新股晶合集成网上发行的中签率为0.1084%2023-04-21
519晶合集成网上发行最终中签率0.1084%2023-04-21
520晶合集成：网上发行中签率为0.10840977%2023-04-20
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