来源 :网易财经2024-01-29
晶合集成2023年业绩预降超九成。
晶合集成29日晚间公告，预计2023年年度实现营业收入70.6亿元到74.13亿元，与上年同期相比，减少26.38亿元到29.91亿元，同比下降26.25%到29.76%。预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，与上年同期相比，减少27.9亿元到28.75亿元，同比下降91.63%到94.42%。
该公司预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3600万元到5400万元，同比下降98.12%到98.75%。
对业绩变化，晶合集成提到，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
晶合集成还表示，报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
另外，受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。
公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。公司实际控制人为合肥市国资委。
二级市场上，截至1月29日收盘，晶合集成报15.68元/股，公司总市值315亿元。(中新经纬APP)