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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151晶合集成子公司增资超95亿 引入多名重要股东2024-09-26
152晶合集成拟8000万增资方晶科技 产能满载加紧扩产在建工程134亿2024-09-24
153晶合集成(688249.SH)拟向方晶科技进行增资2024-09-20
154晶合集成：公司预计9月份产能利用率超过100%2024-09-03
155晶合集成：在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展2024-09-03
156晶合集成：因公司产能满载，下半年的毛利表现将优于上半年，毛利率预计增加3-6个百分点2024-09-03
157晶合集成：在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作2024-09-03
158晶合集成(688249.SH)累计回购2.91%股份 耗资8.39亿元2024-09-02
159(深互动)上峰水泥：公司间接持有晶合集成2640.4236万股，占晶合集成总股比为1.32%2024-08-27
160晶合集成(688249.SH)：首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产2024-08-20
161晶合集成全画幅CIS新品成功试产2024-08-21
162思特威携手晶合集成 1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产2024-08-20
163晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS2024-08-19
164业内首颗 晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产2024-08-19
165晶合集成：产能持续满载，预计下半年毛利将持续改善2024-08-16
166晶合集成披露2024年中报：CIS成第二大产品主轴，两募投项目延期2024-08-13
167晶合集成：2024年上半年净利润1.87亿元，同比增长528.81%2024-08-13
16840nm高压OLED驱动芯片已小批量生产 晶合集成上半年净利润同比增长528.81%2024-08-13
169晶合集成上半年营收43.98亿元2024-08-13
170产能自3月起满载 晶合集成上半年营收同比增长48.09%2024-08-13
171晶合集成上半年净现金流为14.07亿元同比下滑81.76%2024-08-13
172晶合集成上半年营业总支出42.86亿元，销售费用2637.21万元2024-08-13
173晶合集成2024年1-6月净利润为1.87亿元，较去年同期增长528.81%2024-08-13
174合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年度第一期中期票据发行总额 80,000 万元2024-08-09
175晶合集成(688249.SH)累计回购2.73%股份 耗资7.87亿元2024-08-01
176晶合集成：预计自8月份开始公司会持续扩充产能2024-08-01
177晶合集成：目前公司订单充足，DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加2024-08-01
178晶合集成：公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产2024-08-01
179晶合集成：目前公司的生产经营情况良好，订单充足，产能处于满载状态，产能利用率已超过100%2024-08-01
1802024年07月26日晶合集成大宗交易2024-07-26
181晶合集成(688249.SH)：将在满足使用需求前提下最大程度地采用国产化设备与材料2024-07-26
182晶合集成：预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调2024-07-25
183晶合集成：首片半导体光刻掩模版成功产出 加速升级本土产业2024-07-23
184晶合集成预计上半年营收增近5成 实现扭亏为盈2024-07-15
185晶合集成上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 中高阶CIS产品产能满载2024-07-14
186晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向2024-07-09
187晶合集成(688249.SH)：55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产2024-07-05
188晶合集成：2023年DDIC营收占比85%，40nm高压OLED已实现小批量试产，并计划2024年扩产3-5万片/月2024-07-04
189晶合集成：公司7月份订单数量高于6月份，预计2024年第三季度产能将继续维持满载2024-07-03
190晶合集成(688249.SH)累计回购4436.09万股 耗资6.32亿元2024-07-01
191产能供不应求 晶合集成计划年内扩产3万-5万片/月2024-06-25
192扩产！晶合集成全面提速2024-06-25
193晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月2024-06-25
194晶合集成：公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态2024-06-18
195晶合集成：2024年计划扩产3-5万片/月2024-06-18
196晶合集成：目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证2024-06-18
197晶合集成：核心技术人员詹奕鹏离职2024-06-17
198晶合集成：产能为12万片/月，55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产，2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右2024-06-14
199晶合集成：海通创新持有的首发限售股份于2024年5月6日起上市流通2024-06-11
200晶合集成：公司目前未建立碳化硅晶圆产线2024-06-11
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