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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
151
晶合集成2024年1-6月净利润为1.87亿元,较去年同期增长528.81%
2024-08-13
152
合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年度第一期中期票据发行总额 80,000 万元
2024-08-09
153
晶合集成(688249.SH)累计回购2.73%股份 耗资7.87亿元
2024-08-01
154
晶合集成:预计自8月份开始公司会持续扩充产能
2024-08-01
155
晶合集成:目前公司订单充足,DDIC市场需求稳定,CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加
2024-08-01
156
晶合集成:公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产
2024-08-01
157
晶合集成:目前公司的生产经营情况良好,订单充足,产能处于满载状态,产能利用率已超过100%
2024-08-01
158
2024年07月26日晶合集成大宗交易
2024-07-26
159
晶合集成(688249.SH):将在满足使用需求前提下最大程度地采用国产化设备与材料
2024-07-26
160
晶合集成:预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调
2024-07-25
161
晶合集成:首片半导体光刻掩模版成功产出 加速升级本土产业
2024-07-23
162
晶合集成预计上半年营收增近5成 实现扭亏为盈
2024-07-15
163
晶合集成上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 中高阶CIS产品产能满载
2024-07-14
164
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
2024-07-09
165
晶合集成(688249.SH):55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产
2024-07-05
166
晶合集成:2023年DDIC营收占比85%,40nm高压OLED已实现小批量试产,并计划2024年扩产3-5万片/月
2024-07-04
167
晶合集成:公司7月份订单数量高于6月份,预计2024年第三季度产能将继续维持满载
2024-07-03
168
晶合集成(688249.SH)累计回购4436.09万股 耗资6.32亿元
2024-07-01
169
产能供不应求 晶合集成计划年内扩产3万-5万片/月
2024-06-25
170
扩产!晶合集成全面提速
2024-06-25
171
晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月
2024-06-25
172
晶合集成:公司目前产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今,产能一直处于满载状态
2024-06-18
173
晶合集成:2024年计划扩产3-5万片/月
2024-06-18
174
晶合集成:目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证
2024-06-18
175
晶合集成:核心技术人员詹奕鹏离职
2024-06-17
176
晶合集成:产能为12万片/月,55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产,2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右
2024-06-14
177
晶合集成:海通创新持有的首发限售股份于2024年5月6日起上市流通
2024-06-11
178
晶合集成:公司目前未建立碳化硅晶圆产线
2024-06-11
179
晶合集成(688249.SH)向6名激励对象授予200.6135万股限制性股票
2024-05-31
180
晶合集成(688249.SH)已累计回购2%股份 耗资约5.71亿元
2024-05-23
181
晶合集成成为安徽首个“AAA”集成电路企业
2024-05-23
182
最高等级——晶合集成获AAA主体信用等级认定
2024-05-23
183
晶合集成:55nm单芯片、高像素背照式图像传感器已量产,40nm高压OLED预计2024年二季度小批量量产
2024-05-08
184
晶合集成(688249.SH):累计回购1.42%股份
2024-05-06
185
今日17家公司限售股解禁,晶合集成解禁市值超百亿
2024-05-06
186
归母净利润同比增长123.98%!晶合集成发布2024年一季报
2024-04-30
187
晶合集成(688249.SH)发布一季度业绩,净利润7926万元,同比增长123.98%
2024-04-29
188
晶合集成:以集中竞价交易方式回购公司股份达到1.14%
2024-04-24
189
晶合集成(688249.SH):8.01亿股限售股将于5月6日起上市流通
2024-04-22
190
晶合集成40纳米OLED成功点亮面板
2024-04-19
191
晶合集成:公司正在进行硅基OLED技术的开发,目前已与国内面板领先企业展开深度合作
2024-04-18
192
晶合集成:公司回购股份事项正在进行中
2024-04-18
193
晶合集成:公司战略配售买入价格为19.86元/股,与发行价格一致
2024-04-18
194
晶合集成:公司一直高度重视公司治理、环境保护和社会责任等方面的工作
2024-04-18
195
四季度营收全球第九 晶合集成2023业绩显著修复,长期发展动力十足
2024-04-16
196
年报直击 | 上市首年业绩变脸,晶合集成市值已蒸发百亿
2024-04-15
197
晶合集成披露37笔对外担保,被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
2024-04-15
198
晶合集成2023年净利锐减93%仍扩充产能 研发投入大幅增长23%
2024-04-15
199
全球芯片制造商乘风破浪,晶合集成市占率稳步提升
2024-04-15
200
半导体景气度恢复不及预期 晶合集成去年净利润下降超93%
2024-04-14
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