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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
101
晶合集成申请光阻图形的形成方法专利,改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异
2024-03-27
102
晶合集成申请半导体器件的制备方法专利,通过氧化隔离块抑制离子向沟道扩散且降低漏端电场强度
2024-03-27
103
晶合集成申请半导体器件制备方法专利,提高半导体器件的制备效率
2024-03-25
104
晶合集成申请浅沟槽隔离结构、半导体结构及制备方法专利,修正阈值电压效果好
2024-03-23
105
晶合集成取得CN117420724B专利,提高半导体产品的良率
2024-03-14
106
晶合集成申请半导体器件专利,提升半导体器件的性能
2024-03-13
107
晶合集成申请半导体技术专利,提高对位标记的摆放效率
2024-03-04
108
2024年03月06日晶合集成大宗交易
2024-03-06
109
晶合集成申请半导体结构制作方法专利,能够提高半导体结构的性能
2024-03-04
110
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利,改善电阻Rc并提高良率
2024-02-29
111
晶合集成拟54.33亿元收购合肥蓝科旗下土地及在建工程
2024-02-28
112
晶合集成(688249.SH):拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》
2024-02-28
113
注意!晶合集成将于3月15日召开股东大会
2024-02-28
114
晶合集成:拟购买土地使用权及在建工程项目
2024-02-28
115
晶合集成申请辅助图形的添加方法专利,可有效降低运行时间
2024-02-28
116
晶合集成:净利润下降93%!
2024-02-26
117
走出“至暗时刻” 晶合集成2024年迎来转机
2024-02-26
118
晶合集成申请图像传感器专利,提高图像传感器的成像质量
2024-02-26
119
晶合集成(688249.SH):预计2024年第一季度营业收入20.7亿元至23亿元之间
2024-02-23
120
晶合集成:预计一季度营业收入20.7亿元-23亿元,综合毛利率22%-29%
2024-02-23
121
晶合集成2023年净利润2.1亿元!同比下降93.1%
2024-02-24
122
晶圆代工产能利用率下降,晶合集成2023年净利润同比下降93.1%
2024-02-23
123
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利,该专利技术能满足不同区域的隔离需求,同时减少工艺流程,节约成本
2024-02-22
124
晶合集成申请半导体结构的制作方法及其结构专利,提高了图像传感器的感光性能
2024-02-22
125
晶合集成申请套刻标记及测量方法专利,提高测量精度,改善半导体器件的良率
2024-02-22
126
晶合集成:正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内领先面板企业开展深度合作
2024-02-21
127
晶合集成发布2023年业绩预告 预计营收约70.60亿元-74.13亿元
2024-02-07
128
晶合集成存毛利率疑点与资产雷区?上市募近百亿后业绩却大降九成
2024-02-07
129
晶合集成:40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片,28纳米产品开发正在推进中
2024-02-02
130
晶合集成(688249.SH):公司目前的产能是11.5万片/月
2024-02-02
131
晶合集成(688249.SH):截至2023年底,汽车芯片产能达5000片/月
2024-02-02
132
晶合集成(688249.SH):2023年营收季度环比不断提升 第四季度综合毛利环比改善
2024-02-02
133
晶合集成(688249.SH):40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片
2024-02-02
134
晶合集成:40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片,汽车芯片产能达5000片/月
2024-02-01
135
上市后业绩就变脸?“国内第三大晶圆厂”晶合集成净利润预降超90%
2024-02-01
136
晶合集成上市首年业绩大变,预计净利暴跌超9成,股价创历史新低
2024-01-31
137
“风投城市”走出的晶合集成净利预降超九成,剑指先进制程
2024-01-30
138
产能利用率下降 晶合集成2023年净利预降超九成 公司称关注AR/VR微型显示技术
2024-01-30
139
晶合集成:去年净利润同比预降91.63%到94.42%
2024-01-29
140
V观财报|晶合集成2023年净利预降超九成:营收、毛利均下降
2024-01-29
141
晶合集成:2023年净利润同比预降91.63%到94.42%
2024-01-29
142
揭秘芯片代工巨头晶合集成市值飙升至336.6亿,至纯科技业绩飘红!半导体行业热点追踪
2024-01-13
143
至纯科技高管实名举报晶合集成?涉事公司自查:不实,已报案!
2024-01-13
144
晶合集成申请半导体结构专利,能够形成稳定可靠的像素结构
2024-01-13
145
晶合集成申请半导体专利,简化了提高刻蚀选择比的方法
2024-01-11
146
晶合集成申请掩膜版专利,有效降低半导体结构发生“断路”概率
2024-01-06
147
晶合集成:28nmOLED驱动芯片开发正在推进中
2024-01-05
148
晶合集成:公司针对AR/VR微型显示技术 正在进行硅基OLED技术的开发
2024-01-04
149
晶合集成:硅基OLED技术开发进行中,40nm OLED驱动芯片已成功开发并正式流片
2024-01-04
150
上市前赚28.78亿,上市后亏1.25亿,晶合集成业绩变脸,股价破发
2024-01-03
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