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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
101
晶合集成总经理蔡辉嘉辞职 72岁董事长代行职权
2025-02-27
102
攻克国产技术瓶颈 晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
2025-02-27
103
晶合集成市场回暖净利5.33亿增152% 订单充足预计综合毛利率25.56%
2025-02-27
104
持续扩大应用领域及开发高阶产品 晶合集成2024年净利润同比增长152%
2025-02-25
105
晶合集成总经理离职 蔡国智代行职权
2025-02-14
106
晶合集成CEO蔡辉嘉因个人原因辞职,董事长蔡国智临时兼任
2025-02-13
107
晶合集成电路取得一种出钉装置专利
2025-01-24
108
研报掘金丨平安证券:维持晶合集成“推荐”评级,经营业绩有望维持稳定增长
2025-01-23
109
产能利用率维持高位水平,晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%
2025-01-22
110
晶合集成和韦尔股份等半导体产业链公司集体预增
2025-01-21
111
晶合集成:中国芯,合肥造
2025-01-20
112
晶合集成(688249)1月17日主力资金净流入2091.26万元
2025-01-17
113
晶合集成:累计耗资891,677,308.30元回购公司股份比例达到3.09%
2025-01-02
114
晶合集成:向全资子公司增资并引入外部投资者完成
2025-01-02
115
晶合集成:终止并变更部分募投项目
2025-01-02
116
晶合集成:将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”延期至2025年底
2024-12-31
117
2024年12月31日晶合集成大宗交易
2024-12-31
118
2024年12月27日晶合集成大宗交易
2024-12-27
119
2024年12月24日晶合集成大宗交易
2024-12-24
120
晶合集成:股东力晶创投通过询价转让方式减持公司股份30,092,027股
2024-12-19
121
2024年12月18日晶合集成大宗交易
2024-12-18
122
晶合集成:公司目前已具备面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力
2024-12-18
123
晶合集成:目前公司主要量产平台良率均稳定在较高水平
2024-12-18
124
晶合集成:公司产品尚未涉及AI处理器芯片
2024-12-18
125
晶合集成:公司提供CMOS图像传感器芯片和MCU芯片的代工服务
2024-12-18
126
晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆夹持装置”
2024-12-17
127
晶合集成电路取得图像传感器及其制备方法专利
2024-12-14
128
合肥晶合集成电路取得对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法专利
2024-12-14
129
晶合集成:今年3月至今产能持续处于满载状态
2024-11-15
130
晶合集成受让2.4亿大额存单 增加资金收益
2024-11-14
131
2024年11月12日晶合集成大宗交易
2024-11-12
132
2024年11月11日晶合集成大宗交易
2024-11-11
133
半导体板块逆市拉升!芯原股份、晶合集成涨停,低费率的科创芯片ETF基金(588290)备受关注,机构:国产芯片有望迎来新的发展阶段
2024-11-11
134
消费需求明显复苏,科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%,晶合集成、甬矽电子涨停
2024-11-11
135
晶合集成(688249.SH)已耗资8.92亿元回购3.09%股份
2024-11-04
136
晶合集成:前三季度净利润2.79亿元 同比增长772%
2024-10-28
137
2024年10月22日晶合集成大宗交易
2024-10-22
138
2024年10月21日晶合集成大宗交易
2024-10-21
139
CIS国产替代加速!晶合集成前三季度归母净利预增超7倍,子公司拟增资近百亿元
2024-10-11
140
晶合集成产能满载净利预增超7倍 半年研发费6亿新工艺获重要进展
2024-10-11
141
晶合集成前三季度营收为67亿元-68亿元,净利润同比增长744.01%到837.79%
2024-10-10
142
晶合集成28nm逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
2024-10-10
143
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
2024-10-10
144
晶合集成:预计2024年前三季度净利润2.7亿元至3亿元
2024-10-10
145
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证
2024-10-10
146
晶合集成公告,公司近期在新产品研发上取得重要进展
2024-10-09
147
晶合集成:28纳米逻辑芯片通过功能验证
2024-10-09
148
晶合集成(688249.SH)累计回购3.09%股份 耗资8.92亿元
2024-10-08
149
晶合集成涨4.66% 拟向全资子公司增资95亿引入多股东
2024-09-26
150
晶合集成携手外部投资者95.5亿元增资子公司
2024-09-26
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