晶合集成申请半导体技术专利，提高对位标记的摆放效率

　　金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法“，公开号CN117631437A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种掩膜版结构及半导体晶圆的对位标记的摆放方法。掩膜版结构，包括：芯片图形区；内切割道区，设置于相邻芯片图形区之间；外切割道区，设置于多个芯片图形区四周；矩阵对位标记，呈矩形阵列布置于内切割道区或者外切割道区；对称对位标记，呈对称布置于内切割道区或者外切割道区；固定对位标记，布置于一个芯片图形区的一边或者一角；以及空白对位标记，布置于内切割道区或者外切割道区的空白区域。本发明可提高对位标记的摆放效率，使得对位标记自动化摆放的重复性能得到增强。