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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
晶合集成:今年3月至今产能持续处于满载状态
2024-11-15
2
晶合集成受让2.4亿大额存单 增加资金收益
2024-11-14
3
2024年11月12日晶合集成大宗交易
2024-11-12
4
2024年11月11日晶合集成大宗交易
2024-11-11
5
半导体板块逆市拉升!芯原股份、晶合集成涨停,低费率的科创芯片ETF基金(588290)备受关注,机构:国产芯片有望迎来新的发展阶段
2024-11-11
6
消费需求明显复苏,科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%,晶合集成、甬矽电子涨停
2024-11-11
7
晶合集成(688249.SH)已耗资8.92亿元回购3.09%股份
2024-11-04
8
晶合集成:前三季度净利润2.79亿元 同比增长772%
2024-10-28
9
2024年10月22日晶合集成大宗交易
2024-10-22
10
2024年10月21日晶合集成大宗交易
2024-10-21
11
CIS国产替代加速!晶合集成前三季度归母净利预增超7倍,子公司拟增资近百亿元
2024-10-11
12
晶合集成产能满载净利预增超7倍 半年研发费6亿新工艺获重要进展
2024-10-11
13
晶合集成前三季度营收为67亿元-68亿元,净利润同比增长744.01%到837.79%
2024-10-10
14
晶合集成28nm逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
2024-10-10
15
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
2024-10-10
16
晶合集成:预计2024年前三季度净利润2.7亿元至3亿元
2024-10-10
17
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证
2024-10-10
18
晶合集成公告,公司近期在新产品研发上取得重要进展
2024-10-09
19
晶合集成:28纳米逻辑芯片通过功能验证
2024-10-09
20
晶合集成(688249.SH)累计回购3.09%股份 耗资8.92亿元
2024-10-08
21
晶合集成涨4.66% 拟向全资子公司增资95亿引入多股东
2024-09-26
22
晶合集成携手外部投资者95.5亿元增资子公司
2024-09-26
23
晶合集成子公司增资超95亿 引入多名重要股东
2024-09-26
24
晶合集成拟8000万增资方晶科技 产能满载加紧扩产在建工程134亿
2024-09-24
25
晶合集成(688249.SH)拟向方晶科技进行增资
2024-09-20
26
晶合集成:公司预计9月份产能利用率超过100%
2024-09-03
27
晶合集成:在产品应用方面,公司CIS产品应用版图正稳步拓展
2024-09-03
28
晶合集成:因公司产能满载,下半年的毛利表现将优于上半年,毛利率预计增加3-6个百分点
2024-09-03
29
晶合集成:在40nmOLED驱动芯片方面,公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作
2024-09-03
30
晶合集成(688249.SH)累计回购2.91%股份 耗资8.39亿元
2024-09-02
31
(深互动)上峰水泥:公司间接持有晶合集成2640.4236万股,占晶合集成总股比为1.32%
2024-08-27
32
晶合集成(688249.SH):首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产
2024-08-20
33
晶合集成全画幅CIS新品成功试产
2024-08-21
34
思特威携手晶合集成 1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产
2024-08-20
35
晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS
2024-08-19
36
业内首颗 晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
2024-08-19
37
晶合集成:产能持续满载,预计下半年毛利将持续改善
2024-08-16
38
晶合集成披露2024年中报:CIS成第二大产品主轴,两募投项目延期
2024-08-13
39
晶合集成:2024年上半年净利润1.87亿元,同比增长528.81%
2024-08-13
40
40nm高压OLED驱动芯片已小批量生产 晶合集成上半年净利润同比增长528.81%
2024-08-13
41
晶合集成上半年营收43.98亿元
2024-08-13
42
产能自3月起满载 晶合集成上半年营收同比增长48.09%
2024-08-13
43
晶合集成上半年净现金流为14.07亿元同比下滑81.76%
2024-08-13
44
晶合集成上半年营业总支出42.86亿元,销售费用2637.21万元
2024-08-13
45
晶合集成2024年1-6月净利润为1.87亿元,较去年同期增长528.81%
2024-08-13
46
合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年度第一期中期票据发行总额 80,000 万元
2024-08-09
47
晶合集成(688249.SH)累计回购2.73%股份 耗资7.87亿元
2024-08-01
48
晶合集成:预计自8月份开始公司会持续扩充产能
2024-08-01
49
晶合集成:目前公司订单充足,DDIC市场需求稳定,CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加
2024-08-01
50
晶合集成:公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产
2024-08-01
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