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1月29日，晶合集成（688249.SH）披露了上市后的首份年报，公司预计营收与净利同比双降，甚至净利润预计下降超九成。受全球集成电路进入下行周期，晶合集成业绩承压，但研发脚步不停，剑指先进制程。但上市只有八个月的晶合集成，公司股价已接近腰斩，较刚上市时市值蒸发近百亿。
上市首年净利预降超九成
1月29日，晶合集成发布2023年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计2023年实现营业收入70.6亿元到74.13亿元，与上年同期相比，减少26.38亿元到29.91亿元，同比下降26.25%到29.76%。
在营收同比下滑接近三成的同时，晶合集成的净利润更是大幅骤降九成。晶合集成预计2023年实现归母净利润1.7亿元到2.55亿元，与上年同期法披数据相比，减少27.9元到28.75亿元，同比下降91.63%到94.42%；扣非后归母净利润预计为3600万元到5400万元，同比下降98.12%到98.75%。
对于业绩突变，晶合集成表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹公司。说起来，在上市之前晶合集成的业绩也曾大幅增长，只不过随着全球集成电路进入下行周期，公司业绩再度承压，上市首年就出师不利。
在2018-2020年期间，晶合集成的业绩并不亮眼。虽然公司营业收入由2018年的2.18亿元上升至2022年的15.12亿元，但是其归母净利润却是连年亏损，三年累计亏损高达36.92亿元。彼时对于公司持续亏损，晶合集成解释称，晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，公司成立以来持续追加生产设备等资本性投入，在初期产能爬坡、产销规模相对有限的情况下产品单位成本较高。
不过，在申请IPO的前两年，晶合集成在营收大幅上涨的同时，其盈利能力也得到显著提升。2020年、2021年，受益于下游市场规模的快速增长，晶合集成的营收分别为54.29亿元、100.51亿元，归母净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。五年时间内，晶合集成从累计三年亏损36.92亿元，到连续累计两年盈利47.74亿元。
但于2023年5月上市后，晶合集成业绩则出现变脸，重新陷入亏损。2023年一季报、半年报中，除了营业收入同比接连下滑外，晶合集成的归母净利润分别亏损3.31亿元、0.44亿元。与此同时，晶合集成的毛利率还由2022年的46.16%骤降到2023年一季度的8.02%，即便半年报时回升至18.22%，但是相比2022年仍然减少了27%。
对于业绩骤降，晶合集成在2023年半年报中的解释为折旧摊销等固定成本较高，公司持续加码研发投入对盈利能力的拖累。
虽然2023年前三季度晶合集成成功止亏，公司归母净利润为0.32亿元，但似乎也早已预示了晶合集成上市首年业绩并不能延续2022年的“辉煌”，甚至公司的毛利率也仅仅是微涨到18.62%。在业绩下滑的背景下，2023年前三季度，晶合集成的经营活动现金净流量为-2.32亿元，而2022年前三季度公司的该指标为62.42亿元。
剑指先进制程
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。
2023年5月5日，晶合集成登陆科创板。截至2023年12月22日，合肥建投为公司第一大股东，持股比例为23.35%，实控人为合肥市国资委。
目前，晶合集成量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。不过，2023年上半年，90nm制程收入为14.77亿元，占比49.72%；110nm制程收入为9.36亿元，占比31.52%；而55nm制程占比仅4.83%。不难看出，晶合集成超九成收入来自90nm及以下制程。
而中芯国际来自90nm及以下制程的晶圆代工业务收入的比例只超过60%，其中40/45nm技术收入占比已达到15%。与此同时，台积电、联华电子等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，华虹公司也达到了28nm，甚至台积电正大举向2nm技术扩张。
值得一提的是，当前整个半导体行业皆处于下行周期，因此除了晶合集成外，包括中芯国际和华虹公司业绩皆处于承压状态。2023年前三季度，中芯国际和华虹公司净利润分别下滑60.86%、11.61%，不过该情况下也未能阻挡二者扩产的步伐。
中芯国际前三季度资本开支总计51亿美元，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。此外，华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡，预计将于2023年底前开始建成投片，并逐步释放产能，随后三年内逐步形成8.3万片的月产能。
虽然晶合集成在接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能，但是对于未来产能计划，公司称将2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
实际上，从晶合集成IPO时的募资用途，也不难发现公司也将研发重点指向了先进制程。
除了49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发外，晶合集成还将31亿元拟用于向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施、15亿元拟用于补充流动资金及偿还贷款。
其中，合肥蓝科建造并向晶合集成出租的厂房包括公司生产经营所使用的主体厂房，目前约一半面积已建设洁净室等配套厂务设施，已投产的“12英寸晶圆制造基地项目”，另一半主体厂房建成后将用于“合肥新晶集成电路有限公司12吋晶圆制造项目”。
需要指出的是，2021年8月，晶合集成在购买合肥蓝科相关资产时，其评估值为32.2亿元。但是，随着市场环境的变化和时间的推移，上述相关资产的评估价值出现了缩水。以2023年4月30日为评估基准日，合肥蓝科相关资产评估值为27.64亿元，相比上市之前减少了5.15亿元。
由于资产估值缩水，原计划投入的募集资金就变得较为“富裕”，因此晶合集成将3.42亿元节余资金永久补充流动资金。
晶合集成业绩的变脸，也在二级市场上有所反应。2023年5月5日，晶合集成登陆科创板，发行价格为19.86元/股，开盘当日股价曾达到23.86元/股，总市值约380亿元。然而在此之后公司股价一路震荡下滑，截至1月30日，晶合集成股价为14.06元/股，盘中更是创出历史新低13.52元/股，接近“腰斩”，市值也仅有282亿元，上市八个多月市值蒸发近百亿。
就在一个多月前，2023年12月25日，晶合集成还抛出了回购计划，公司拟5-10亿元回购公司股份，回购价不超过25.26元/股。