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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51晶合集成：拟向安徽晶镁增资2亿元2025-07-30
52华勤技术拟约24亿元入股晶合集成，牵手晶圆代工新锐能否搅动产业链格局？2025-07-29
53晶合集成：审议通过三项关联交易议案2025-07-28
54晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿 创新驱动年内新获专利授权218个2025-07-23
55债券上市流通公告(25晶合集成MTN002(科创债))2025-07-15
56晶合集成：40纳米逻辑芯片项目结项并将节余资金永久补充流动资金2025-06-26
57晶合集成：调整2023年及2025年限制性股票激励计划相关事项2025-06-26
58晶合集成：向993名激励对象授予5,938.85万股限制性股票2025-06-26
592025年06月20日晶合集成大宗交易2025-06-20
602025年06月18日晶合集成大宗交易2025-06-18
61晶合集成：2024年每10股派发现金红利1.00元2025-06-11
62晶合集成：聘任邱显寰和郑志成担任联席总经理2025-05-14
63债券上市流通公告(25晶合集成MTN001(科创债))2025-05-14
64晶合集成：将于2025年5月28日召开2024年年度股东会2025-05-06
65晶合集成：拟使用不超过80亿元闲置自有资金进行现金管理2025-04-28
66晶合集成：2025年限制性股票激励计划获合肥市国资委批复2025-04-22
67晶合集成：10,030,676股战略配售限售股将于2025年5月6日上市流通2025-04-22
68晶合集成去年营收同比增长近三成 产能利用率持续保持高位2025-04-21
69晶合集成发布2024年报2025-04-21
70晶合集成(688249.SH)：2024年年报净利润为5.33亿元、同比较去年同期上涨151.78%2025-04-21
71晶合集成：2025年度预计日常关联交易金额达1.485亿元2025-04-20
72晶合集成：2024年度拟每10股派发现金红利1.00元2025-04-20
73晶合集成：购买土地使用权及在建工程项目交易金额达56.941亿元2025-03-31
74晶合集成：拟实施2025年限制性股票激励计划 首次授予59,388,500股2025-03-14
75晶合集成：公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露2025-03-07
76晶合集成：公司40nm高压OLED已实现小批量试产2025-03-07
77晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证2025-03-07
78晶合集成：累计回购公司股份比例达到3.09%2025-03-05
79晶合集成总经理蔡辉嘉辞职 72岁董事长代行职权2025-02-27
80攻克国产技术瓶颈 晶合集成与思特威签署深化战略合作协议2025-02-27
81晶合集成市场回暖净利5.33亿增152% 订单充足预计综合毛利率25.56%2025-02-27
82持续扩大应用领域及开发高阶产品 晶合集成2024年净利润同比增长152%2025-02-25
83晶合集成总经理离职 蔡国智代行职权2025-02-14
84晶合集成CEO蔡辉嘉因个人原因辞职，董事长蔡国智临时兼任2025-02-13
85晶合集成电路取得一种出钉装置专利2025-01-24
86研报掘金丨平安证券：维持晶合集成“推荐”评级，经营业绩有望维持稳定增长2025-01-23
87产能利用率维持高位水平，晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%2025-01-22
88晶合集成和韦尔股份等半导体产业链公司集体预增2025-01-21
89晶合集成：中国芯，合肥造2025-01-20
90晶合集成（688249）1月17日主力资金净流入2091.26万元2025-01-17
91晶合集成：累计耗资891,677,308.30元回购公司股份比例达到3.09%2025-01-02
92晶合集成：向全资子公司增资并引入外部投资者完成2025-01-02
93晶合集成：终止并变更部分募投项目2025-01-02
94晶合集成：将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”延期至2025年底2024-12-31
952024年12月31日晶合集成大宗交易2024-12-31
962024年12月27日晶合集成大宗交易2024-12-27
972024年12月24日晶合集成大宗交易2024-12-24
98晶合集成：股东力晶创投通过询价转让方式减持公司股份30,092,027股2024-12-19
992024年12月18日晶合集成大宗交易2024-12-18
100晶合集成：公司目前已具备面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力2024-12-18
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