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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151德邦科技：2024年上半年净利润下降33.18%2024-08-23
152德邦科技(688035.SH)：已累计回购98.18万股公司股份2024-07-31
153德邦科技：公司产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装等不同封装工艺环节和应用场景2024-06-26
154德邦科技：公司目前共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产2024-06-26
155德邦科技：公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司等2024-06-26
156德邦科技：公司与英伟达暂无合作2024-06-26
157德邦科技(688035.SH)：TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货2024-06-18
158德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货2024-06-14
159德邦科技：公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺2024-06-05
160烟台德邦科技公开一项聚氨酯改性环氧树脂专利2024-06-05
161德邦科技：已回购88.11万股，累计已回购金额为4164.24万元2024-06-03
162德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上2024-05-24
163德邦科技：公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货2024-05-24
164德邦科技跌6.91% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐2024-05-24
165德邦科技(688035.SH)：目前小米、华为等国产品牌TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案2024-05-23
166德邦科技(688035.SH)：DAF膜和AD胶已实现小批量出货2024-05-23
167德邦科技(688035.SH)：芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证，目前尚未出货2024-05-23
168德邦科技(688035.SH)授出222.12万股限制性股票 授予价为24.45元/股2024-05-17
169德邦科技净利润首降为哪般2024-05-13
170德邦科技：一季度净利润1378.46万元，同比下降42.70%2024-04-26
171德邦科技：公司产品广泛应用于交通运输领域2024-04-24
172德邦科技：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程2024-04-24
173德邦科技：公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”2024-04-24
174德邦科技：公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景2024-04-24
175德邦科技：公司导热界面材料包括TIMTIM1.TIM2，其中TIM1.TIM2已在稳定批量出货2024-04-24
176德邦科技：公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日2024-04-24
177德邦科技：公司“高端电子专用材料生产项目”已建成投产2024-04-24
178德邦科技：公司高度重视知识产权保护，并采取一系列措施保护研发成果2024-04-24
179德邦科技：因湃电池是公司客户2024-04-24
180德邦科技控股子公司5100万元项目环评获原则同意2024-04-23
181德邦科技(688035.SH)：2023年全年实现净利润1.03亿元，同比下降16.31%2024-04-22
182德邦科技：2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元2024-04-19
1832024年04月17日德邦科技大宗交易2024-04-17
184德邦科技申请聚氨酯改性环氧树脂专利，专利技术能达到良好的耐湿热性能2024-04-03
185德邦科技申请无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂专利，具有优异的导热和机械性能2024-04-03
186德邦科技将于4月19日召开股东大会，审议提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜等议案2024-04-02
187德邦科技：拟向激励对象275人授予限制性股票640万股2024-04-01
188注意！德邦科技将于4月19日召开股东大会2024-04-01
189德邦科技：累计回购约88万股2024-04-01
190德邦科技申请低极性多官丙烯酸酯树脂制备方法专利，固化物具有模量可调整并兼具低极性的特性2024-03-26
191德邦科技：与专业投资机构共同投资的安徽超摩启源创业投资基金合伙企业已完成工商登记，首期资金9000万元已募集到位2024-03-22
192德邦科技：668万股限售股将于3月29日起上市流通2024-03-21
193德邦科技(688035.SH)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域2024-03-21
194德邦科技(688035.SH)：公司TIM1.5和TIM2等导热产品，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中2024-03-21
195德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证2024-03-21
196德邦科技：公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能2024-03-21
197德邦科技：公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一2024-03-21
198德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段2024-03-21
199德邦科技：公司未布局液态塑封料LMC2024-03-21
200德邦科技申请互穿网络可控聚合聚氨酯胶黏剂及制备方法专利，通过调整N?取代邻苯二甲酰亚胺和多元醇的比例，控制调节适用期和初始粘接强度2024-03-16
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