德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
151	德邦科技申请无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂专利，具有优异的导热和机械性能	2024-04-03
152	德邦科技将于4月19日召开股东大会，审议提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜等议案	2024-04-02
153	德邦科技：拟向激励对象275人授予限制性股票640万股	2024-04-01
154	注意！德邦科技将于4月19日召开股东大会	2024-04-01
155	德邦科技：累计回购约88万股	2024-04-01
156	德邦科技申请低极性多官丙烯酸酯树脂制备方法专利，固化物具有模量可调整并兼具低极性的特性	2024-03-26
157	德邦科技：与专业投资机构共同投资的安徽超摩启源创业投资基金合伙企业已完成工商登记，首期资金9000万元已募集到位	2024-03-22
158	德邦科技：668万股限售股将于3月29日起上市流通	2024-03-21
159	德邦科技(688035.SH)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域	2024-03-21
160	德邦科技(688035.SH)：公司TIM1.5和TIM2等导热产品，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中	2024-03-21
161	德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证	2024-03-21
162	德邦科技：公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能	2024-03-21
163	德邦科技：公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一	2024-03-21
164	德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段	2024-03-21
165	德邦科技：公司未布局液态塑封料LMC	2024-03-21
166	德邦科技申请互穿网络可控聚合聚氨酯胶黏剂及制备方法专利，通过调整N?取代邻苯二甲酰亚胺和多元醇的比例，控制调节适用期和初始粘接强度	2024-03-16
167	德邦科技申请有机聚硅氧烷组合物专利，达到精准工艺控制的效果	2024-03-16
168	德邦科技申请环氧底部填充胶及其制备方法专利，专利技术能达到优异的粘接力和良好的热力学性能	2024-03-16
169	德邦科技(688035.SH)拟设立上海分公司和深圳分公司	2024-03-04
170	德邦科技：累计回购约86万股	2024-03-04
171	德邦科技：部分产品价格下调，2023年归母净利润同比下降16.4%	2024-02-28
172	德邦科技业绩快报：2023年归母净利润同比下降16.40%	2024-02-28
173	德邦科技：公司业绩预计未达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的业绩预告披露标准	2024-02-19
174	德邦科技：减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已稳定批量出货	2024-02-02
175	德邦科技：累计回购约82万股	2024-02-01
176	德邦科技(688035.SH)：公司芯片级Underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用	2024-02-01
177	德邦科技拟斥3000万元参设新材料领域基金	2024-01-31
178	德邦科技拟出资3千万参设安徽超摩启源创投基金掘金新材料领域	2024-01-31
179	德邦科技取得一项新专利，有效减少基板与封装材料间受热后应力差问题	2024-01-17
180	德邦科技：累计回购约8.42万股	2024-01-02
181	德邦科技：公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货	2023-12-28
182	德邦科技：目前公司集成电路毛利在40%多	2023-12-28
183	德邦科技：DAF膜已有十几个客户通过验证其中四个客户获得小批量订单	2023-12-27
184	德邦科技：目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料	2023-12-26
185	德邦科技：GMC一般指颗粒状环氧塑封材料公司暂无上述产品	2023-12-26
186	德邦科技：公司目前尚未与中芯国际开展业务合作或者间接供货	2023-12-26
187	德邦科技：公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑等消费电子领域	2023-12-26
188	德邦科技：公司十分重视ESG工作	2023-12-26
189	德邦科技：首次回购约1.01万股	2023-12-25
190	德邦科技：公司拟回购不超过67.41万股公司股份	2023-12-20
191	德邦科技：截至2023年12月14日前十大流通股东持股占比56.43%	2023-12-19
192	德邦科技：拟3000万元至6000万元回购公司股份，回购价不超89.01元/股	2023-12-14
193	德邦科技申请耐高温及抗冲击性能优异的单组分热固型环氧结构胶专利，专利技术能保证粘接部位的可靠性	2023-12-13
194	德邦科技：公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份	2023-12-10
195	德邦科技：董事长提议以3000万元-6000万元回购股份	2023-12-10
196	德邦科技：公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料	2023-12-08
197	德邦科技：公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用	2023-12-08
198	德邦科技昆山基地竣工提升高端电子封装材料供给能力	2023-11-29
199	德邦科技控股子公司3.87亿项目环评获原则同意	2023-11-27
200	【烟台德邦科技股份有限公司年产5000吨特种功能界面材料项目】等环境影响评价文件受理公示	2023-11-20
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