chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
德邦科技(688035)内幕信息披露
沪深股票内幕信息查询:
返回查股网主页
收藏查股网(Ctrl+D键)
德邦科技分时资金
德邦科技日线资金
大盘分时DDX数据
大盘历史DDX(日线图)
基本面选股系统
主力资金流向统计
DDX指标龙虎榜
DDX综合选股(V1)
涨停数据选股(V2)
DDX选股决策(实时)
板块资金流向(实时)
热点板块概念股票
德邦科技财务走势
德邦科技价值分析
德邦科技概念题材
德邦科技新闻报道
德邦科技(688035)内幕消息
上一个(天宜上佳)
下一个(传音控股)
序号
标题
发布日期
151
德邦科技:AD胶、固晶膜(DAF)已开始供货,但订单量还比较小
2023-08-29
152
德邦科技2023年上半年净利5045.01万
2023-08-17
153
德邦科技:提名王艺涵为公司第一届董事会非独立董事候选人
2023-08-17
154
德邦科技(688035.SH)发布上半年业绩,净利润5045.01万元,同比增长15.52%
2023-08-17
155
德邦科技:公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装等领域
2023-08-08
156
德邦科技:公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入
2023-08-07
157
德邦科技:公司暂未参与导电胶粘剂的行业标准制定
2023-08-07
158
德邦科技:公司暂未涉及室温超导材料业务
2023-08-07
159
德邦科技:公司与客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露
2023-08-07
160
德邦科技:公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段
2023-08-07
161
时隔八个月 德邦科技董事长恢复履职
2023-08-01
162
协助调查8个月后 德邦科技董事长恢复履职
2023-07-30
163
德邦科技:公司董事长恢复履职
2023-07-30
164
德邦科技董事长解海华恢复履职,系目前芯片大基金反腐风暴中首个成功脱身的董事长
2023-07-30
165
协助调查结束 德邦科技董事长解海华恢复履职
2023-07-30
166
德邦科技:实控人之一、董事长解海华协助监察机关调查结束,恢复履职
2023-07-30
167
A股国家大基金持股板块走低,雅克科技跌近4%,通富微电跌超3%,灿勤科技、德邦科技、晶瑞电材、长川科技跌超2%
2023-07-27
168
德邦科技(688035.SH):公司未涉及GMC,LMC产品
2023-07-24
169
德邦科技:向109名激励对象授予240万限制性股票
2023-07-24
170
德邦科技:公司未涉及GMC、LMC产品
2023-07-24
171
德邦科技:公司材料在麒麟电池中批量应用
2023-07-24
172
德邦科技:公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作
2023-07-24
173
德邦科技(688035.SH):向激励对象授予240万股限制性股票
2023-07-24
174
数据|科创板两融余额合计1064.93亿元 德邦科技较上一交易日变动率最大
2023-07-24
175
A股异动丨德邦科技涨近7% 机构指深度受益宁德时代、BYD、通威股份等客户的高速成长
2023-07-19
176
财通证券给予德邦科技增持评级,高端电子封装材料“小巨人”,先进封装材料稀缺标的
2023-07-18
177
德邦科技:公司下游客户中包含光通信相关企业,部分材料有在光模块中应用
2023-07-03
178
德邦科技:公司下游客户中包含光通信相关企业,部分材料有在光模块中应用
2023-07-03
179
德邦科技:公司导热材料可以用于芯片散热
2023-07-03
180
德邦科技:AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求
2023-07-03
181
德邦科技:公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机等移动终端主要模组器件及整机设备的封装
2023-07-03
182
德邦科技(688035.SH):拟推268万股限制性股票激励计划
2023-06-30
183
德邦科技:拟向激励对象109人授予268万股限制性股票
2023-06-30
184
异动揭秘-德邦科技(SH688035)06月02日09:35快速下跌
2023-06-02
185
德邦科技:截至本公告披露日,股东解海华累计被冻结股份75万股
2023-06-01
186
德邦科技:公司实际控制人之一解海华先生所持有公司75.00万股股份被司法冻结
2023-06-01
187
德邦科技:产品结构调整致毛利率下滑 集成电路封装材料Underfill、AD胶等配合客户验证中
2023-05-23
188
德邦科技(688035.SH)2022年度拟每股派0.3元 5月31日除权除息
2023-05-22
189
德邦科技:公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中,部分产线已投产
2023-04-28
190
德邦科技:公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装中
2023-04-28
191
德邦科技:公司目前经营正常,无应披露而未披露的事项
2023-04-28
192
德邦科技:公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料,主要用于电池电芯、电池模组等作用
2023-04-28
193
烟台德邦科技股份有限公司对外投资设立新加坡全资子公司
2023-04-23
194
德邦科技:拟不超150万美元在新加坡设子公司,并以其为主体在越南设孙公司
2023-04-21
195
德邦科技:资金理财收益增加,一季度归母净利润同比增长40.14%
2023-04-21
196
德邦科技2023年第一季度净利2405.5万同比增长40.14% 理财收益增加
2023-04-21
197
德邦科技:拟对外投资不超过150万美元,用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司
2023-04-21
198
德邦科技(688035.SH)拟成立新加坡子公司拓宽海外业务
2023-04-21
199
德邦科技(688035.SH):一季度净利润2405.5万元 同比增长40.14%
2023-04-21
200
德邦科技:2022年归母净利润同比增62.09%,拟10派3元
2023-04-14
上一页
第1页
第2页
第3页
第4页
第5页
第6页
下一页
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系
767871486@qq.com
或
QQ:767871486
Copyright 2007-2024
www.chaguwang.cn
查股网