来源 :金融界2024-05-23
格隆汇5月23日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，底部填充胶的应用原理是利用毛细效应使得胶水迅速流过带有焊球的芯片底部，从而达到保障电气安全的作用。从目前芯片封装的形式来看，大部分存在焊球的封装都是要用到底填的。
目前公司产品包括芯片级底填和板级底填，其中板级底填公司已经在批量出货，一年大概有几百万的收入，芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证，目前尚未出货。