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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景

http://www.chaguwang.cn  2024-04-24  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-04-24

  德邦科技(688035)请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造?

  您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术,公司持续关注该领域发展方向及应用需求,目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业,提供驱动电机核心部件中的应用材料,具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注,谢谢!

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