来源 :中国经济网2024-05-24
德邦科技(688035.SH)今日收报31.11元，跌幅6.91%，总市值44.25亿元。目前该股处于破发状态。
德邦科技于2022年9月19日在上交所科创板上市，发行数量为3556.00万股，均为新股，无老股转让，发行价格为46.12元/股，保荐机构（主承销商）为东方证券承销保荐有限公司，保荐代表人为王国胜、崔洪军。
德邦科技发行募集资金总额164,002.72万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为148,748.32万元。德邦科技最终募集资金净额较原计划多84,369.13万元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金64,379.19万元，分别用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
德邦科技公开发行新股的发行费用合计15,254.40万元（不含增值税），其中东方证券承销保荐有限公司获得承销保荐费用13,120.22万元。
2023年，公司实现营业收入9.32亿元，同比增长0.37%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比下降16.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8765.07万元，同比下降12.60%；经营活动产生的现金流量净额为3887.86万元，上年同期为-8290.46万元。
2024年第一季度，公司实现营业收入2.03亿元，同比增长16.53%；归属于上市公司股东的净利润1378.46万元，同比下降42.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1117.51万元，同比下降44.78%；经营活动产生的现金流量净额为7606.48万元，上年同期为-2959.43万元。