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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:公司目前共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产

http://www.chaguwang.cn  2024-06-26  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-26

  德邦科技(688035)现在公司募投项目进展如何了?

  您好,目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产,“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注,谢谢!

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