来源 :金融界2024-05-23
德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料整体上仍处于验证、导入的阶段，其中DAF膜和AD胶已实现小批量出货，但对一季度收入贡献还很小。