chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

德邦科技(688035)内幕信息披露

 
沪深股票内幕信息查询：    
 

德邦科技(688035)内幕消息

 上一个(天宜新材)  下一个(传音控股) 
序号 标题 发布日期
301德邦科技：公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用2023-07-03
302德邦科技：公司导热材料可以用于芯片散热2023-07-03
303德邦科技：AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求2023-07-03
304德邦科技：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机等移动终端主要模组器件及整机设备的封装2023-07-03
305德邦科技(688035.SH)：拟推268万股限制性股票激励计划2023-06-30
306德邦科技：拟向激励对象109人授予268万股限制性股票2023-06-30
307异动揭秘-德邦科技(SH688035)06月02日09:35快速下跌2023-06-02
308德邦科技：截至本公告披露日，股东解海华累计被冻结股份75万股2023-06-01
309德邦科技：公司实际控制人之一解海华先生所持有公司75.00万股股份被司法冻结2023-06-01
310德邦科技：产品结构调整致毛利率下滑 集成电路封装材料Underfill、AD胶等配合客户验证中2023-05-23
311德邦科技(688035.SH)2022年度拟每股派0.3元 5月31日除权除息2023-05-22
312德邦科技：公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中，部分产线已投产2023-04-28
313德邦科技：公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装中2023-04-28
314德邦科技：公司目前经营正常，无应披露而未披露的事项2023-04-28
315德邦科技：公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料，主要用于电池电芯、电池模组等作用2023-04-28
316烟台德邦科技股份有限公司对外投资设立新加坡全资子公司2023-04-23
317德邦科技：拟不超150万美元在新加坡设子公司，并以其为主体在越南设孙公司2023-04-21
318德邦科技：资金理财收益增加，一季度归母净利润同比增长40.14%2023-04-21
319德邦科技2023年第一季度净利2405.5万同比增长40.14% 理财收益增加2023-04-21
320德邦科技：拟对外投资不超过150万美元，用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司2023-04-21
321德邦科技(688035.SH)拟成立新加坡子公司拓宽海外业务2023-04-21
322德邦科技(688035.SH)：一季度净利润2405.5万元 同比增长40.14%2023-04-21
323德邦科技：2022年归母净利润同比增62.09%，拟10派3元2023-04-14
324德邦科技2022年净利1.23亿同比增长62.09% 董事长解海华薪酬101.84万2023-04-14
325注意！德邦科技将于5月5日召开股东大会2023-04-14
326德邦科技(688035.SH)发2022年度业绩，净利润1.23亿元，同比增长62.09%，每10股派3元2023-04-14
327德邦科技：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化2023-03-31
328德邦科技：公司产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能2023-02-28
329德邦科技：公司动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组等2023-02-28
330德邦科技：公司竞争对手以国际封装材料企业为主2023-02-28
331德邦科技2022年度净利1.23亿同比增长61.68% 新能源应用材料销量保持高速增长2023-02-27
332德邦科技业绩快报：2022全年净利润1.27亿元，同比增长61.68%2023-02-27
333德邦科技：2022年归母净利润1.23亿元，同比增长61.68%2023-02-27
334德邦科技(688035.SH)2022年度净利润1.23亿元 同比增长61.68%2023-02-27
335德邦科技业绩快报：2022年净利润同比增61.68%2023-02-27
336德邦科技(688035.SH)拟用3.08亿元超募资金投建新能源及电子信息封装材料生产基地2023-02-15
337德邦科技(688035.SH)：拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司 以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”2023-02-15
338德邦科技：公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备2023-01-31
339德邦科技：公司集成电路封装材料涵盖晶圆级、芯片级、板级封装系列产品2023-01-31
340德邦科技：公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组等2023-01-31
341德邦科技：公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别2023-01-31
342德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等2023-01-31
343德邦科技：目前公司产品未在电镀铜、丝网印刷、激光转印工艺中应用2023-01-31
344德邦科技：公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能2023-01-31
345德邦科技：新能源板块毛利率基本可以处于一个稳定的状态2023-01-12
346德邦科技2022年预计净利1.2亿-1.25亿同比增加58%-65% 下游客户需求持续增长2023-01-11
347德邦科技：2022年净利润同比预增58%到65%2023-01-11
348德邦科技(688035.SH)2022年度净利预增58.13%-64.72%2023-01-11
349德邦科技：2022年归母净利同比预增58.13%到64.72%2023-01-11
350德邦科技(688035.SH)发预增 2022年净利润1.2亿至1.25亿元 同比增58%至65%2023-01-11
 上一页  第1页  第2页  第3页  第4页  第5页  第6页  第7页  第8页  第9页  下一页 
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系 767871486@qq.com 或 QQ:767871486
Copyright 2007-2026 www.chaguwang.cn 查股网