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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201德邦科技：目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破2023-11-22
202德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利2023-11-21
203德邦科技：固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段2023-11-21
204德邦科技：公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货2023-11-15
205德邦科技：公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\\AR等消费电子领域2023-11-15
206德邦科技：目前6G通信技术尚未商业应用2023-11-15
207德邦科技：公司DAF膜、Underfill等多款产品可应用于倒装芯片封装和2.5D封装等先进封装工艺2023-11-15
208德邦科技：华为公司是公司正在合作的客户之一2023-11-15
209中国银河11月13日发布研报称，给予德邦科技（688035.SH）推荐评级2023-11-13
2102023年11月10日德邦科技大宗交易2023-11-10
2112023年11月03日德邦科技大宗交易2023-11-03
212当天德邦科技688035小幅下跌3.51% 向上挑战强势通道区域2023-11-02
213德邦科技：公司向塞力斯子公司供应导热、绝缘、电磁屏蔽等功能性材料2023-10-26
214德邦科技：公司向重庆金康动力新能源有限公司供货额占本年度公司已实现销售额的比重较低2023-10-26
215德邦科技：公司有产品通过经销商向欧菲光供货，目前该客户供货额占公司销售额比重较低2023-10-23
216德邦科技：公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节和应用场景2023-10-23
217中银证券10月17日发布研报称，给予德邦科技（688035.SH）增持评级2023-10-17
218德邦科技：拟使用不超9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理2023-09-28
219德邦科技：拟使用不超7亿元闲置自有资金进行现金管理2023-09-28
220德邦科技：目前公司暂未收到相关股东减持股份的计划通知2023-09-21
221德邦科技：公司重视与包括隆基绿能在内的行业头部企业的合作2023-09-21
222德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等同时在配合国内多家客户进行验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单2023-09-21
223德邦科技：公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装2023-09-21
22485.4亿元市值限售股今日解禁，德邦科技解禁市值26.3亿元居首2023-09-19
225德邦科技将于9月19日解禁5004.01万股2023-09-11
226德邦科技：5004万股限售股即将上市流通2023-09-11
227德邦科技：占公司总股本35.18%的限售股将于9月19日上市流通2023-09-11
228德邦科技(688035.SH)：5004万股限售股将于9月19日起上市流通 占总股本的35.18%2023-09-11
229德邦科技：积极配合华为测试验证 已有产品在批量供应2023-09-08
230德邦科技(688035.SH)：上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势2023-09-08
231德邦科技(688035.SH)：固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品2023-09-08
232德邦科技(688035.SH)：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等目前整体上还处于验证导入初期阶段2023-09-08
233德邦科技(688035.SH)：芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装2023-09-08
234德邦科技：公司集成电路板块今年整体进展加速2023-09-08
235东方证券保荐德邦科技IPO项目质量评级C级 发行市盈率高于行业254%2023-09-04
236德邦科技涨20.01%2023-08-30
237德邦科技2023年半年度董事会经营评述2023-08-17
238异动揭秘-德邦科技(SH688035)08月30日09:49涨停2023-08-30
239德邦科技：基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量2023-08-29
240德邦科技：AD胶、固晶膜（DAF）已开始供货，但订单量还比较小2023-08-29
241德邦科技2023年上半年净利5045.01万2023-08-17
242德邦科技：提名王艺涵为公司第一届董事会非独立董事候选人2023-08-17
243德邦科技(688035.SH)发布上半年业绩，净利润5045.01万元，同比增长15.52%2023-08-17
244德邦科技：公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装等领域2023-08-08
245德邦科技：公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入2023-08-07
246德邦科技：公司暂未参与导电胶粘剂的行业标准制定2023-08-07
247德邦科技：公司暂未涉及室温超导材料业务2023-08-07
248德邦科技：公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露2023-08-07
249德邦科技：公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段2023-08-07
250时隔八个月 德邦科技董事长恢复履职2023-08-01
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