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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101德邦科技：公司新增建设的2万吨电池封装材料项目，产品可用于动力电池及储能电池封装2023-09-21
10285.4亿元市值限售股今日解禁，德邦科技解禁市值26.3亿元居首2023-09-19
103德邦科技将于9月19日解禁5004.01万股2023-09-11
104德邦科技：5004万股限售股即将上市流通2023-09-11
105德邦科技：占公司总股本35.18%的限售股将于9月19日上市流通2023-09-11
106德邦科技(688035.SH)：5004万股限售股将于9月19日起上市流通 占总股本的35.18%2023-09-11
107德邦科技：积极配合华为测试验证 已有产品在批量供应2023-09-08
108德邦科技(688035.SH)：上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势2023-09-08
109德邦科技(688035.SH)：固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品2023-09-08
110德邦科技(688035.SH)：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等目前整体上还处于验证导入初期阶段2023-09-08
111德邦科技(688035.SH)：芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装2023-09-08
112德邦科技：公司集成电路板块今年整体进展加速2023-09-08
113东方证券保荐德邦科技IPO项目质量评级C级 发行市盈率高于行业254%2023-09-04
114德邦科技涨20.01%2023-08-30
115德邦科技2023年半年度董事会经营评述2023-08-17
116异动揭秘-德邦科技(SH688035)08月30日09:49涨停2023-08-30
117德邦科技：基于0BB技术焊带固定材料在持续快速上量2023-08-29
118德邦科技：AD胶、固晶膜（DAF）已开始供货，但订单量还比较小2023-08-29
119德邦科技2023年上半年净利5045.01万2023-08-17
120德邦科技：提名王艺涵为公司第一届董事会非独立董事候选人2023-08-17
121德邦科技(688035.SH)发布上半年业绩，净利润5045.01万元，同比增长15.52%2023-08-17
122德邦科技：公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装等领域2023-08-08
123德邦科技：公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入2023-08-07
124德邦科技：公司暂未参与导电胶粘剂的行业标准制定2023-08-07
125德邦科技：公司暂未涉及室温超导材料业务2023-08-07
126德邦科技：公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露2023-08-07
127德邦科技：公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段2023-08-07
128时隔八个月 德邦科技董事长恢复履职2023-08-01
129协助调查8个月后 德邦科技董事长恢复履职2023-07-30
130德邦科技：公司董事长恢复履职2023-07-30
131德邦科技董事长解海华恢复履职，系目前芯片大基金反腐风暴中首个成功脱身的董事长2023-07-30
132协助调查结束 德邦科技董事长解海华恢复履职2023-07-30
133德邦科技：实控人之一、董事长解海华协助监察机关调查结束，恢复履职2023-07-30
134A股国家大基金持股板块走低，雅克科技跌近4%，通富微电跌超3%，灿勤科技、德邦科技、晶瑞电材、长川科技跌超2%2023-07-27
135德邦科技(688035.SH)：公司未涉及GMC,LMC产品2023-07-24
136德邦科技：向109名激励对象授予240万限制性股票2023-07-24
137德邦科技：公司未涉及GMC、LMC产品2023-07-24
138德邦科技：公司材料在麒麟电池中批量应用2023-07-24
139德邦科技：公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作2023-07-24
140德邦科技(688035.SH)：向激励对象授予240万股限制性股票2023-07-24
141数据|科创板两融余额合计1064.93亿元 德邦科技较上一交易日变动率最大2023-07-24
142A股异动丨德邦科技涨近7% 机构指深度受益宁德时代、BYD、通威股份等客户的高速成长2023-07-19
143财通证券给予德邦科技增持评级，高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的2023-07-18
144德邦科技：公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用2023-07-03
145德邦科技：公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用2023-07-03
146德邦科技：公司导热材料可以用于芯片散热2023-07-03
147德邦科技：AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求2023-07-03
148德邦科技：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机等移动终端主要模组器件及整机设备的封装2023-07-03
149德邦科技(688035.SH)：拟推268万股限制性股票激励计划2023-06-30
150德邦科技：拟向激励对象109人授予268万股限制性股票2023-06-30
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