德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
101	德邦科技：拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票	2025-04-18
102	德邦科技：耗资96.331万元回购公司股份，比例达到0.0188%	2025-04-10
103	2025年04月09日德邦科技大宗交易	2025-04-09
104	德邦科技：已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系	2025-04-07
105	A股异动 \| 德邦科技跌近5%，股东拟减持不超过3%公司股份	2025-03-20
106	德邦科技供货宇树科技股价2个月最高涨35.8%	2025-03-06
107	德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装	2025-03-04
108	德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料	2025-03-04
109	德邦科技：2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长	2025-02-25
110	德邦科技：公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇	2025-02-18
111	德邦科技：公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系	2025-02-18
112	德邦科技：公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量	2025-02-18
113	德邦科技：公司可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案	2025-02-18
114	德邦科技申请环保型导热结构胶新专利	2025-02-10
115	德邦科技：将于2025年1月22日召开第一次临时股东大会	2025-01-07
116	德邦科技：持股5%以上股东新余泰重未实施减持	2025-01-06
117	德邦科技：公司产品可以用于ASIC芯片封装	2024-12-31
118	德邦科技：公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯等	2024-12-31
119	德邦科技净利连降6季推2.58亿并购溢价458%控股泰吉诺深化半导体布局	2024-12-31
120	环氧塑封收购失败后，德邦科技，再出手又一半导体材料企业	2024-12-30
121	德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权深化半导体封装材料领域布局	2024-12-26
122	德邦科技(688035.SH)已耗资5406.17万元回购0.93%股份	2024-12-02
123	德邦科技：导热材料已通过国际头部客户验证并实现批量供货，市场份额保持领先	2024-11-22
124	德邦科技：公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中	2024-11-21
125	德邦科技意向收购被单方面终止称未造成直接经济损失	2024-11-15
126	德邦科技今日大跌15.6%，四机构净卖出1.48亿元	2024-11-04
127	德邦科技(688035.SH)累计回购129.92万股耗资5305.2万元	2024-11-01
128	德邦科技公告，公司于近日收到浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》	2024-11-01
129	德邦科技：公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”	2024-11-01
130	德邦科技：公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付	2024-11-01
131	德邦科技：公司暂未与特斯拉建立直接合作关系	2024-11-01
132	德邦科技：目前各项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道	2024-11-01
133	德邦科技：公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件	2024-11-01
134	德邦科技：前三季度净利润6044.61万元同比下降28.03%	2024-10-23
135	破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿	2024-10-16
136	万润股份、德邦科技携手京东方设立合资公司投资总额8亿元	2024-10-13
137	德邦科技：截至2024年9月30日的公司股份回购进展	2024-10-08
138	ETF最前线 \| 华安中证电子50ETF(515320)下跌0.34%，国家大基金持股主题走弱，德邦科技上涨13.76%	2024-09-23
139	德邦科技拟逾7.4亿收购提升竞争力解海华全力“攻尖”研发费增速超20%	2024-09-23
140	德邦科技拟收购衡所华威加快达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商	2024-09-20
141	拓展电子封装材料产品种类德邦科技拟收购衡所华威53%股权并取得其控制权	2024-09-20
142	德邦科技：拟收购衡所华威53%股权扩充电子封装材料产品种类	2024-09-20
143	德邦科技(688035.SH)约130万股限售股将于9月19日上市流通	2024-09-09
144	德邦科技：CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付	2024-09-02
145	德邦科技：介绍“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”	2024-09-02
146	德邦科技：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一	2024-09-02
147	德邦科技：公司暂未有参加海思全链接大会的安排	2024-09-02
148	德邦科技：公司Lid框胶目前已经在国内部分客户小批量交付	2024-09-02
149	德邦科技(688035.SH)累计回购公司129.92万股耗资5305.2万元	2024-09-02
150	德邦科技出资100万元成立烟台德邦新材料有限公司，持股100%	2024-08-28
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