一边通过收购实现产品结构的互补性，一边持续投入研发攻克尖端技术，德邦科技还在积累和沉淀。
9月20日晚间，德邦科技（688035.SH）公告显示，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得标的公司控制权。
长江商报记者发现，衡所华威初步作价范围为14亿元至16亿元，其53%股权作价7.42亿元至8.48亿元。
近年来，德邦科技盈利能力虽有波动，但公司在研发投入上持续增长。
可查数据显示，2021年至2024年上半年，德邦科技研发费用已连续三年半增速超20%。
“先进封装材料领域技术含量高、工艺难度大、知识密集，产品验证存在周期长、难度大、结果难预测等特殊情况。”近日，德邦科技董事长解海华向投资者表示，公司持续开发集成电路封装领域的关键材料，已积累了一定的规模和基础。
标的承诺三年净利超1.85亿
9月20日晚间，德邦科技发布公告显示，公司当日与衡所华威电子有限公司（简称“衡所华威”）现有股东浙江永利实业集团有限公司（简称“永利实业”）和杭州曙辉实业有限公司（简称“曙辉实业”）签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司控制权。
公告显示，本次交易标的公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。德邦科技此次收购衡所华威53%的股权作价7.42亿元至8.48亿元。
德邦科技强调，本次签署的《收购意向协议》属于签约各方合作意愿的意向性约定，并不构成公司的投资承诺，暂无需提交公司董事会或股东大会审议。
资料显示，衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业。
目前，衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年，衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
尽管交易价格还在商讨，但交易双方已有对赌协议。
公告显示，交易方本次交易业绩承诺期为2024年度至2026年度，衡所华威2024年预计实现净利润不低于5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。
德邦科技表示，完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。
营收5年增3.7倍
德邦科技2022年9月上市，公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域。
可查数据显示，德邦科技2018年营收达1.97亿元，到2023年持续增长至9.32亿元，5年增长了3.7倍。
不过，德邦科技盈利能力在快速增长后出现了波动。公司2018年净利润亏损169.19万元，到2022年持续增长至1.23亿元。
2023年，德邦科技净利润达1.03亿元，同比下降16.31%。
对此，德邦科技分析称，净利润下降原因包括部分产品销售价格有一定程度下降，公司持续加大科技人才引进力度、增加研发投入，以及实施限制性股票激励计划等。
2024年上半年，德邦科技实现营业收入4.63亿元，同比下降17.31%；净利润3371.07万元，同比下降33.18%。
德邦科技表示，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，报告期内部分新能源客户产品销售价格有所下降。
德邦科技盈利能力虽有波动，但公司在研发投入上持续增长。
可查数据显示，2021年至2023年，德邦科技研发费用分别为3066.42万元、4667.27万元和6195.65万元，同比分别增长26.97%、52.21%和32.75%。
2024年上半年，德邦科技研发费用达2636.97万元，同比增长20.64%。
由此来看，德邦科技研发费用已连续三年半增速超20%。
德邦科技介绍，经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂等的复配改性技术平台，能复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。
“先进封装材料领域技术含量高、工艺难度大、知识密集，产品验证存在周期长、难度大、结果难预测等特殊情况。”近日，德邦科技董事长解海华向投资者表示。
解海华介绍，公司致力于为集成电路封装提供综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，已积累了一定的规模和基础。