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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技：公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺

http://www.chaguwang.cn  2024-06-05  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-05

　　德邦科技(688035)您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！

　　您好，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺，感谢您的关注，谢谢！

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