来源 :上证e互动2024-04-24
德邦科技(688035)请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！