德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
251	德邦科技：公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料	2022-09-27
252	德邦科技上市首日股价大涨64.46% 前三季度预盈逾8000万超去年全年	2022-09-21
253	烟台黄渤海新区德邦科技登陆上交所科创板	2022-09-20
254	德邦科技（688035.SH）今日在上交所上市	2022-09-19
255	高端电子封装材料“小巨人”德邦科技今日登陆科创板	2022-09-19
256	德邦科技上市首日涨64.5% 超募8.4亿元东方投行保荐	2022-09-19
257	电子胶领先企业德邦科技上市，市值超百亿	2022-09-19
258	烟台企业德邦科技今日上午登陆科创板	2022-09-19
259	德邦科技具体上市时间德邦科技几号上市？	2022-09-19
260	高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市	2022-09-19
261	德邦科技今日上市发行价格46.12元/股	2022-09-19
262	德邦科技几号上市？德邦科技交易日期	2022-09-16
263	德邦科技：9月19日在上交所上市，股票代码688035	2022-09-15
264	德邦科技(688035.SH)将于9月19日在科创板上市	2022-09-15
265	德邦科技(688035.SH)IPO认购结果：网上网下共弃购18.7万股	2022-09-13
266	德邦科技(688035.SH)披露中签结果：中签号码共有2.4295万个	2022-09-08
267	德邦科技公布网上发行中签率	2022-09-08
268	德邦科技网上发行最终中签率为0.0336%	2022-09-08
269	德邦科技：科创板IPO网上发行最终中签率为0.03362132%	2022-09-07
270	德邦科技回拨后网上发行中签率为0.0336%	2022-09-07
271	德邦科技：网上发行中签率为0.03362132%	2022-09-07
272	德邦科技(688035.SH)回拨后网上发行最终中签率为0.0336%	2022-09-07
273	德邦科技：开启申购为高端电子封装材料领域“小巨人”企业	2022-09-07
274	德邦科技：专注高端电子封装材料领域让“小巨人”撑起“大创新”	2022-09-07
275	科创板打新来了：德邦科技明日申购	2022-09-06
276	德邦科技：发行价格为46.12元/股，9月7日网上申购	2022-09-05
277	德邦科技(688035)：首发网上路演时间2022年9月6日（T-1日,周二）14:00-17:00	2022-09-05
278	德邦科技8月30日起招股拟发行约3556万股	2022-08-30
279	德邦科技(688035)：首发3556万股，询价日期为2022年9月2日周五	2022-08-30
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德邦科技(688035)内幕信息披露

德邦科技(688035)内幕消息