烟台德邦科技股份有限公司对外投资设立新加坡全资子公司

　　

　　德邦科技（688035）于4月22日发布公告称，为进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务，烟台德邦科技股份有限公司拟对外投资不超过150万美元（以最终实际投资金额为准），用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司，并拟以其为投资主体在越南设立孙公司，本次投资事项尚需获得国内的境外投资主管机关的备案或审批。本次投资后，公司将持有德邦国际100%的股权。

　　投资标的基本情况：

　　标的拟用中文名称：德邦科技国际有限公司

　　标的拟用英文名称：Darbond Technology International Co.,Ltd.

　　注册资本：150万美元

　　出资方式：货币

　　经营范围：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效

　　新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；国际贸易；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　持股比例：公司持股比例为100%。

　　出资方式：自有资金。

　　以上信息最终以相关政府部门备案及核准登记为准。