来源 :上证e互动2023-08-07
德邦科技(688035)德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLidAdhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？
投资者您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。谢谢。