来源 :上证e互动2023-07-03
德邦科技(688035)公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！