来源 :上证e互动2023-07-03
德邦科技(688035)董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。
尊敬的投资者您好，公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！