来源 :上证e互动2023-07-03
德邦科技(688035)根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！
尊敬的投资者您好，公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司十分重视与国内外行业头部企业的合作，利用自身的研发和生产优势，能够持续配合客户前沿性的应用技术需求和快速迭代，能够迅速根据客户需求组织研发、生产。感谢您的关注，谢谢！