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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作

http://www.chaguwang.cn  2023-07-24  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-07-24

  德邦科技(688035)公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中,公司与sk海力士有无合作。

  HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,焊接后dram与dram中间会存在空隙,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用,未来能否应用,取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。

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