来源 :上证e互动2023-07-24
德邦科技(688035)公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中,公司与sk海力士有无合作。
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,焊接后dram与dram中间会存在空隙,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用,未来能否应用,取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。