来源 :挖贝网2023-04-14
4月14日，德邦科技（688035）近日发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入928,520,323.32元，同比增长58.90%；归属于上市公司股东的净利润123,005,835.36元，同比增长62.09%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为-82,904,554.07元，归属于上市公司股东的净资产2,205,120,896.30元。
2022年公司营业收入为9.29亿元，同比增长58.90%，主要原因是：（1）集成电路封装材料领域，新客户拓展、新产品开发取得成效，产品导入顺利推进，营业收入实现稳步增长；
智能终端封装材料领域，借助标杆客户效应提高行业渗透率，通过开发新客户群创造新的业务增长点，克服细分行业、宏观经济等各种不利因素，营业收入较去年实现小幅增长。（3）新能源应用材料领域，牢牢抓住动力电池行业高速增长机遇，及时扩充产能，动力电池封装材料营业收入较去年实现较大幅度增长；（4）公司在高效叠瓦光伏组件封装材料、高端装备应用材料等领域业务稳定发展，对于公司营业收入的稳步提升起到了支撑作用。
2022年归属于上市公司股东的净利润同比增长62.09%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长58.19%，主要原因是：（1）营业收入大幅增长，相应带来净利润规模的提升；（2）得益于规模效益，公司期间费用率整体呈现下降趋势，费用控制情况良好；（3）公司于2022年四季度利用闲置募集资金以及自有资金开展现金管理，取得了部分财务收益。
公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计895.51万元。董事长解海华从公司获得的税前报酬总额101.84万元；董事、总经理、核心技术人员陈田安从公司获得的税前报酬总额139.36万元；董事、副总经理、核心技术人员王建斌从公司获得的税前报酬总额93.56万元；副总经理、董事会秘书、财务总监于杰从公司获得的税前报酬总额92.26万元。
公告披露显示公司2022年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本为14,224.00万股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币42,672,000.00元（含税）。本年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的比例为34.69%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，如公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。
挖贝网资料显示，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。