来源 :上证e互动2023-04-28
德邦科技(688035)董秘您好。近期算力方向吸引了很多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通信主要还是通过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类材料是否在国内具有独特的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！
尊敬的投资者您好，公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内未看到其他友商能够生产。感谢您的关注，谢谢！