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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装2024-12-05
352(深互动)兴森科技：芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量2024-12-04
353(深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险2024-12-03
354(深互动)兴森科技：截至2024年11月29日，公司股东总户数约为12.4万户2024-12-03
355(深互动)兴森科技：AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级2024-12-02
356兴森科技(002436.SZ)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险2024-12-02
357(深互动)兴森科技：公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作2024-11-29
358(深互动)兴森科技：目前公司ABF膜供应商为国外厂商2024-11-28
359(深互动)兴森科技：光模块的认证周期约6-12个月2024-11-28
360(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成2024-11-27
361(深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作2024-11-27
362(深互动)兴森科技：截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户2024-11-25
363(深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力2024-11-25
364(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求2024-11-25
365(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展2024-11-22
366(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2024-11-21
367(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落2024-11-21
368(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段2024-11-21
369(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段2024-11-20
370(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一2024-11-20
371兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破2024-11-19
372(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装2024-11-19
373(深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜2024-11-19
374(深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会2024-11-19
375(深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中2024-11-19
376(深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主2024-11-19
377(深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露2024-11-19
378(深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户2024-11-19
379(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片2024-11-19
380(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中2024-11-15
381(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等2024-11-14
382(深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2024-11-14
3832024年11月13日兴森科技大宗交易2024-11-13
384(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户2024-11-13
385(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求2024-11-13
386(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段2024-11-13
387(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中2024-11-13
3882024年11月12日兴森科技龙虎榜2024-11-12
389(深互动)兴森科技：公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等2024-11-12
390(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定2024-11-12
391(深互动)兴森科技：公司目前提供的是有机基板为主的解决方案2024-11-12
392(深互动)兴森科技：母公司2024年高企到期，基于业务实际考量不再申请，不再享受税收优惠2024-11-08
393(深互动)兴森科技：公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务2024-11-07
394(深互动)兴森科技：公司已与国内头部封装厂商建立合作关系2024-11-06
395(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板2024-11-05
396(深互动)兴森科技：宜兴硅谷目前整体经营状况有所好转2024-11-05
397(深互动)兴森科技：公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作2024-11-05
398(深互动)兴森科技：可伸缩电路板暂时不在技术路线的规划中2024-11-05
399(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商2024-11-05
400兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光2024-11-04
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