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标题 |
发布日期 |
| 351 | 消费电子周期反转， 消费电子龙头ETF（159769）受到投资者重点关注，工业富联、通富微电、兴森科技领涨 | 2024-03-08
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| 352 | 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段 | 2024-03-06
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| 353 | (深互动)兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板 | 2024-03-06
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| 354 | 兴森科技发起2024电子互连技术创新大会，用芯联接数字世界 | 2024-03-06
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| 355 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域 | 2024-03-04
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| 356 | (深互动)兴森科技：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装 | 2024-03-04
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| 357 | (深互动)兴森科技：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15% | 2024-03-04
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| 358 | 2024年03月01日兴森科技大宗交易 | 2024-03-01
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| 359 | (深互动)兴森科技：截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户 | 2024-03-01
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| 360 | 2024年02月29日兴森科技大宗交易 | 2024-02-29
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| 361 | 兴森科技：完成首次股份回购，共回购股份240万股，支付总金额为3110.85万元 | 2024-02-29
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| 362 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距，差距不大 | 2024-02-28
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| 363 | (深互动)兴森科技：公司暂未与英伟达合作 | 2024-02-28
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| 364 | (深互动)兴森科技：已有国外客户到公司F1工厂参观交流 | 2024-02-28
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| 365 | 兴森科技：公司拟回购不超过296.91万股公司股份 | 2024-02-28
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| 366 | 兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份 | 2024-02-27
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| 367 | 兴森科技将于3月15日召开股东大会，审议申请授信额度等议案 | 2024-02-27
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| 368 | 兴森科技：拟回购3000万元-5000万元公司股份，回购价不超16.84元/股 | 2024-02-27
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| 369 | 兴森科技：拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品 | 2024-02-27
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| 370 | 兴森科技获北向资金卖出5006.23万元，居减持第41位 | 2024-02-27
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| 371 | 顾客为先，知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办 | 2024-02-26
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| 372 | (深互动)兴森科技：英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司 | 2024-02-26
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| 373 | (深互动)兴森科技：公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开 | 2024-02-26
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| 374 | (深互动)兴森科技：公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3 | 2024-02-22
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| 375 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进 | 2024-02-21
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| 376 | (深互动)兴森科技：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板 | 2024-02-21
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| 377 | (深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小 | 2024-02-21
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| 378 | 兴森科技获北向资金买入1617.43万元，累计持股4449.92万股 | 2024-02-21
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| 379 | 科学城集团退出，兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权 | 2024-02-09
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| 380 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进 | 2024-02-08
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| 381 | (深互动)兴森科技：公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 | 2024-02-08
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| 382 | 成长高歌猛进，半导体设备ETF（561980）盘初涨近4%！华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨 | 2024-02-08
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| 383 | 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停 | 2024-02-08
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| 384 | 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停 | 2024-02-06
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| 385 | 兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段 | 2024-01-29
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| 386 | 兴森科技：董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份 | 2024-02-02
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| 387 | 兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出 | 2024-02-02
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| 388 | 兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份 | 2024-02-02
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| 389 | 兴森科技获华鑫证券增持评级，传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大 | 2024-02-01
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| 390 | (深互动)兴森科技：CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户 | 2024-01-30
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| 391 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板定位为高端大尺寸高层数超精细线路的产品路线 | 2024-01-30
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| 392 | (深互动)兴森科技：公司广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成 | 2024-01-30
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| 393 | (深互动)兴森科技：公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息 | 2024-01-30
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| 394 | 推动国产替代，兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破！ | 2024-01-30
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| 395 | 兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计2024年第一季度进入小批量生产 | 2024-01-26
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| 396 | 兴森科技：1月26日接受机构调研，中信保诚基金、国泰基金等多家机构参与 | 2024-01-27
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| 397 | 兴森科技(002436.SZ)：2023年度净利润预降54.34%-60.05% | 2024-01-26
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| 398 | (深互动)兴森科技：封装基板战略是公司未来重点投资的方向 | 2024-01-19
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| 399 | (深互动)兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力 | 2024-01-15
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| 400 | (深互动)兴森科技：截至2024年1月10日，公司股东总户数为6万多户 | 2024-01-15
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