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标题 |
发布日期 |
| 351 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺 | 2024-07-25
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| 352 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小 | 2024-07-25
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| 353 | 兴森科技：广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段 | 2024-07-24
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| 354 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段 | 2024-07-24
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| 355 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产20层及以下产品的能力 | 2024-07-24
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| 356 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月 | 2024-07-24
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| 357 | (深互动)兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，可用到子公司北京兴斐的类载板产品 | 2024-07-24
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| 358 | (深互动)兴森科技：北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月 | 2024-07-24
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| 359 | (深互动)兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段 | 2024-07-24
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| 360 | (深互动)兴森科技：深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形 | 2024-07-24
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| 361 | (深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 | 2024-07-24
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| 362 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题 | 2024-07-23
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| 363 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东人数为九万零四百余户 | 2024-07-22
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| 364 | (深互动)兴森科技：公司与大客户合作一切正常 | 2024-07-22
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| 365 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户 | 2024-07-18
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| 366 | 违反环保相关规定，兴森科技子公司被罚 | 2024-07-17
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| 367 | (深互动)兴森科技：公司未触及需披露业绩预告情形 | 2024-07-16
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| 368 | (深互动)兴森科技：公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题 | 2024-07-16
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| 369 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等 | 2024-07-15
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| 370 | (深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善 | 2024-07-15
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| 371 | (深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作 | 2024-07-15
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| 372 | (深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um | 2024-07-15
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| 373 | (深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡 | 2024-07-15
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| 374 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单 | 2024-07-15
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| 375 | (深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户 | 2024-07-12
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| 376 | (深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡 | 2024-07-11
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| 377 | (深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产 | 2024-07-11
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| 378 | (深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常 | 2024-07-10
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| 379 | (深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升 | 2024-07-09
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| 380 | (深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单 | 2024-07-09
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| 381 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户 | 2024-07-02
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| 382 | (深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务 | 2024-07-02
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| 383 | (深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板 | 2024-06-28
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| 384 | (深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商 | 2024-06-26
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| 385 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60% | 2024-06-26
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| 386 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能 | 2024-06-26
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| 387 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力 | 2024-06-26
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| 388 | (深互动)兴森科技：公司经营一切正常 | 2024-06-26
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| 389 | 兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段 | 2024-06-26
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| 390 | 兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段 | 2024-06-26
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| 391 | 兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖 | 2024-06-26
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| 392 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户 | 2024-06-21
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| 393 | (深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付 | 2024-06-21
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| 394 | (深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-06-21
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| 395 | (深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划 | 2024-06-17
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| 396 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响 | 2024-06-17
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| 397 | (深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票 | 2024-06-17
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| 398 | (深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化 | 2024-06-13
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| 399 | (深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32% | 2024-06-12
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| 400 | (深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成 | 2024-06-11
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