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标题 |
发布日期 |
| 151 | (深互动)兴森科技：公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一 | 2024-12-24
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| 152 | (深互动)兴森科技：公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作 | 2024-12-24
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| 153 | (深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中 | 2024-12-24
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| 154 | (深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低 | 2024-12-24
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| 155 | 2024年12月23日兴森科技大宗交易 | 2024-12-23
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| 156 | 兴森科技(002436.SZ)：公司与华正新材为直接合作 | 2024-12-19
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| 157 | (深互动)兴森科技：公司与华正新材为直接合作 | 2024-12-19
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| 158 | (深互动)兴森科技：公司目前未与博通公司合作 | 2024-12-18
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| 159 | (深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50% | 2024-12-18
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| 160 | (深互动)兴森科技：目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力 | 2024-12-17
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| 161 | (深互动)兴森科技：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产 | 2024-12-17
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| 162 | (深互动)兴森科技：公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小 | 2024-12-17
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| 163 | (深互动)兴森科技：截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户 | 2024-12-13
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| 164 | (深互动)兴森科技：产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异 | 2024-12-11
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| 165 | (深互动)兴森科技：公司没有将北京兴斐分拆独立上市的计划 | 2024-12-09
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| 166 | (深互动)兴森科技：封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 | 2024-12-06
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| 167 | (深互动)兴森科技：公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板 | 2024-12-06
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| 168 | (深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产 | 2024-12-05
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| 169 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装 | 2024-12-05
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| 170 | (深互动)兴森科技：芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量 | 2024-12-04
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| 171 | (深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险 | 2024-12-03
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| 172 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月29日，公司股东总户数约为12.4万户 | 2024-12-03
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| 173 | (深互动)兴森科技：AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级 | 2024-12-02
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| 174 | 兴森科技(002436.SZ)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险 | 2024-12-02
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| 175 | (深互动)兴森科技：公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作 | 2024-11-29
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| 176 | (深互动)兴森科技：目前公司ABF膜供应商为国外厂商 | 2024-11-28
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| 177 | (深互动)兴森科技：光模块的认证周期约6-12个月 | 2024-11-28
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| 178 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成 | 2024-11-27
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| 179 | (深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作 | 2024-11-27
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| 180 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户 | 2024-11-25
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| 181 | (深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力 | 2024-11-25
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| 182 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求 | 2024-11-25
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| 183 | (深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展 | 2024-11-22
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| 184 | (深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展 | 2024-11-21
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| 185 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落 | 2024-11-21
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| 186 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段 | 2024-11-21
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| 187 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段 | 2024-11-20
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| 188 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一 | 2024-11-20
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| 189 | 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破 | 2024-11-19
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| 190 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装 | 2024-11-19
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| 191 | (深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜 | 2024-11-19
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| 192 | (深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会 | 2024-11-19
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| 193 | (深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中 | 2024-11-19
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| 194 | (深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主 | 2024-11-19
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| 195 | (深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露 | 2024-11-19
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| 196 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户 | 2024-11-19
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| 197 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片 | 2024-11-19
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| 198 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中 | 2024-11-15
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| 199 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等 | 2024-11-14
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| 200 | (深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求 | 2024-11-14
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