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标题 |
发布日期 |
| 151 | (深互动)兴森科技：随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径 | 2024-10-09
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| 152 | (深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷进行相应调整，并同步导入数字化体系 | 2024-10-09
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| 153 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺 | 2024-10-09
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| 154 | (深互动)兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等 | 2024-10-09
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| 155 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量 | 2024-10-09
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| 156 | (深互动)兴森科技：玻璃材料膨胀系数低，涨缩变化相对传统有机基板变化小 | 2024-10-09
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| 157 | (深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，现有产能和技术能力能够满足客户需求 | 2024-10-09
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| 158 | (深互动)兴森科技：公司持续投入大量资源进行新技术开发和良率提升，未来有望进一步提升产品良率 | 2024-10-09
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| 159 | (深互动)兴森科技：公司与路维光电没有业务往来 | 2024-10-08
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| 160 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目目前处于技术储备阶段，技术路径与主流玻璃基板技术路径方向一致 | 2024-10-08
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| 161 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力 | 2024-10-08
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| 162 | (深互动)兴森科技：公司与韩系、国内主要手机客户的合作均正常推进 | 2024-09-30
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| 163 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板 | 2024-09-30
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| 164 | (深互动)兴森科技：公司HDI板产线稼动率保持逐季提升 | 2024-09-30
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| 165 | 兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装 | 2024-09-30
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| 166 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装 | 2024-09-30
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| 167 | (深互动)兴森科技：公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平 | 2024-09-27
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| 168 | (深互动)兴森科技：目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致 | 2024-09-27
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| 169 | (深互动)兴森科技：公司没有因客户印度工厂罢工而转移来的订单 | 2024-09-27
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| 170 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段 | 2024-09-26
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| 171 | (深互动)兴森科技：公司境外营收主要来自子公司兴森快捷香港有限公司及其下属公司、北京兴斐电子有限公司 | 2024-09-25
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| 172 | (深互动)兴森科技：可转债到期后公司将按照募集说明书的约定向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券 | 2024-09-25
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| 173 | (深互动)兴森科技：公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进 | 2024-09-25
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| 174 | 兴森科技(002436.SZ)：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产 | 2024-09-24
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| 175 | (深互动)兴森科技：目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中 | 2024-09-24
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| 176 | (深互动)兴森科技：公司产能保持稳定 | 2024-09-24
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| 177 | (深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产 | 2024-09-24
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| 178 | (深互动)兴森科技：广州基地办公楼已完成主体建设，外立面玻璃幕墙安装已完成招标和方案设计，后期会启动装修等工作 | 2024-09-23
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| 179 | (深互动)兴森科技：公司近期暂未接待机构调研 | 2024-09-23
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| 180 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段 | 2024-09-20
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| 181 | 芯光汇聚，用芯联接 | 兴森科技亮相第25届CIOE中国光博会 | 2024-09-14
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| 182 | 兴森科技(002436.SZ)：暂未与赛力斯、江淮、北汽合作 | 2024-09-12
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| 183 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州工厂目前处于客户拓展和样品认证阶段，项目建设按计划推进中 | 2024-09-12
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| 184 | (深互动)兴森科技：公司产线均正常开工，整体稼动率维持稳定 | 2024-09-12
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| 185 | (深互动)兴森科技：公司股东与王琴英无任何私下安排和协议 | 2024-09-12
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| 186 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目目前客户拓展和样品认证、小批量生产等工作均有序推进中 | 2024-09-12
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| 187 | (深互动)兴森科技：公司暂未与赛力斯、江淮、北汽合作 | 2024-09-12
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| 188 | (深互动)兴森科技：按照半导体行业经验，新品一般不会由一家供应商独供 | 2024-09-11
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| 189 | (深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户 | 2024-09-11
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| 190 | (深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户 | 2024-09-11
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| 191 | (深互动)兴森科技：国内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-09-11
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| 192 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力 | 2024-09-11
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| 193 | (深互动)兴森科技：主要客户的产品销量增长，会对北京兴斐的经营表现产生正面影响 | 2024-09-11
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| 194 | (深互动)兴森科技：公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业领域 | 2024-09-10
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| 195 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常 | 2024-09-10
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| 196 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中 | 2024-09-10
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| 197 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单 | 2024-09-09
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| 198 | (深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进 | 2024-09-09
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| 199 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险 | 2024-09-09
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| 200 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产 | 2024-09-06
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