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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
151
(深互动)兴森科技:公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备
2025-09-01
152
2025年08月29日兴森科技龙虎榜
2025-08-29
153
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)08月29日14:35涨停
2025-08-29
154
(深互动)兴森科技:子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳以及竞争激烈导致产能未能充分释放,导致亏损
2025-08-28
155
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)08月27日10:10涨停
2025-08-27
156
兴森科技:变更注册资本至16.9967亿元并修订《公司章程》
2025-08-26
157
兴森科技:第七届董事会第九次会议审议通过2025年半年度报告及多项公司治理制度修订议案
2025-08-26
158
兴森科技:2025半年度计提资产减值准备3031.77万元
2025-08-26
159
兴森科技:补选蒋威为第七届董事会非独立董事
2025-08-26
160
兴森科技:将于2025年9月11日召开2025年第二次临时股东大会
2025-08-26
161
兴森科技:第七届监事会第七次会议审议通过2025年半年度报告及募集资金存放与使用情况专项报告
2025-08-26
162
(深互动)兴森科技:截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户
2025-08-21
163
(深互动)兴森科技:2024年全球PCB前四十大供应商,公司位列第三十名
2025-08-20
164
(深互动)兴森科技:公司业务拓展按计划稳步推进中
2025-08-19
165
(深互动)兴森科技:公司第一大客户为海外客户
2025-08-19
166
(深互动)兴森科技:公司员工持股计划将于2025年8月17日届满终止,终止前需减持其所持股票,员工持股计划减持股票无需预披露
2025-08-18
167
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务的投入产出比约为1:0.8-1
2025-08-15
168
(深互动)兴森科技:公司的PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域
2025-08-15
169
(深互动)兴森科技:截至2025年8月8日,公司股东总户数为9.08万余户
2025-08-12
170
兴森科技:2021年员工持股计划股票全部出售完毕
2025-08-01
171
(深互动)兴森科技:截至2025年7月31日,公司股东人数为11.9万余户
2025-08-01
172
(深互动)兴森科技:截至2025年7月31日,公司股东人数为十一万九千余户
2025-08-01
173
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求
2025-08-01
174
(深互动)兴森科技:公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺
2025-07-30
175
(深互动)兴森科技:公司具备COWOP封装相关的技术和产品
2025-07-30
176
兴森科技:完成3.2亿元购买广州兴科24%股权过户完成
2025-07-28
177
兴森科技:董事臧启楠因大基金退出广州兴科辞职
2025-07-28
178
2025年07月28日兴森科技龙虎榜
2025-07-28
179
(深互动)兴森科技:公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露
2025-07-28
180
07月28日兴森科技(002436)异动雷达
2025-07-28
181
兴森科技股价创新高,最新筹码趋向集中
2025-07-28
182
(深互动)兴森科技:目前公司具备接单高阶HDI的能力 暂无需对产线进行改造
2025-07-25
183
兴森科技:“兴森转债”到期兑付完成并摘牌
2025-07-23
184
(深互动)兴森科技:截至2025年7月18日,公司股东人数为8.6万余户
2025-07-21
185
(深互动)兴森科技:公司BT基材采购地主要为日本及韩国等
2025-07-17
186
(深互动)兴森科技:AI服务器、低轨卫星等应用领域的技术门槛公司均已掌握
2025-07-17
187
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上
2025-07-17
188
(深互动)兴森科技:2025年公司折旧同比有所增长,主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加,其他事业部及相关主体相对稳定
2025-07-17
189
(深互动)兴森科技:公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求
2025-07-17
190
(深互动)兴森科技:预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元,同比增长8.7%
2025-07-17
191
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
2025-07-16
192
(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定
2025-07-16
193
(深互动)兴森科技:公司光模块业务正常推进中,已进入量产阶段
2025-07-16
194
(深互动)兴森科技:截至2025年7月10日,公司股东人数为十万六千余户
2025-07-16
195
(深互动)兴森科技:现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求
2025-07-11
196
(深互动)兴森科技:不同公司的战略和业务发展情况会有所不同
2025-07-11
197
(深互动)兴森科技:截至2025年6月30日,公司股东总户数为十一万一千余户
2025-07-08
198
(深互动)兴森科技:深圳半导体与集成电路产业高质量发展促进措施会给公司相关业务带来积极影响
2025-07-08
199
2025年07月07日兴森科技大宗交易
2025-07-07
200
(深互动)兴森科技:北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别
2025-07-07
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