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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
451(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务目前已具备20层及以下产品的量产能力2024-08-23
452(深互动)兴森科技：国内大客户服务器量产突破是指通用服务器用pcb板2024-08-23
453(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业2024-08-23
454(深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发2024-08-23
455(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片2024-08-23
456(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI算力芯片的封装2024-08-22
457(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险2024-08-22
458(深互动)兴森科技：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商2024-08-22
459(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装2024-08-22
460(深互动)兴森科技：公司已实现国内服务器大客户量产突破2024-08-22
461(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm2024-08-21
462(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺2024-08-21
463(深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段2024-08-21
464(深互动)兴森科技公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-08-20
465(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域2024-08-20
466(深互动)兴森科技：公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作2024-08-20
467(深互动)兴森科技：截至2024年8月9日，公司股东人数为九万一千余户2024-08-15
468(深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的验厂和送样2024-08-15
469(深互动)兴森科技：目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常2024-08-15
470(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户2024-08-14
471(深互动)兴森科技：公司未与星球兽合作2024-08-14
472(深互动)兴森科技：公司样品的可靠性验证会交付给指定的封装厂商进行2024-08-14
473(深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进2024-08-14
474(深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样，预计下半年逐步放量2024-08-12
475(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商2024-08-09
476(深互动)兴森科技：广州工厂已交付样品，目前样品处于封测和可靠性验证阶段2024-08-09
477(深互动)兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东数为九万零四百余户2024-08-08
478(深互动)兴森科技：公司在高阶HDI产品和mSAP基板领域规模、技术能力相对领先2024-08-08
479(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务2024-08-08
480(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务2024-08-01
481(深互动)兴森科技：公司回注台架属于智驾回注测试台架装置2024-08-01
482(深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段2024-07-31
483(深互动)兴森科技：目前公司已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作2024-07-29
484(深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段2024-07-29
485(深互动)兴森科技：在FCBGA封装基板领域，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新2024-07-29
486(深互动)兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定2024-07-29
487(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，目前整体投资规模超过30亿2024-07-26
488(深互动)兴森科技：北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平2024-07-26
489(深互动)兴森科技：与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先2024-07-26
490(深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户2024-07-26
491(深互动)兴森科技：目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求2024-07-26
492兴森科技获华鑫证券增持评级，PCB行业领航者，IC载板乘风而起2024-07-25
493(深互动)兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标2024-07-25
494(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺2024-07-25
495(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小2024-07-25
496兴森科技：广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段2024-07-24
497(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段2024-07-24
498(深互动)兴森科技：公司目前具备生产20层及以下产品的能力2024-07-24
499(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月2024-07-24
500(深互动)兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，可用到子公司北京兴斐的类载板产品2024-07-24
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