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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
451(深互动)兴森科技:截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户2024-04-01
452(深互动)兴森科技:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小2024-03-27
453兴森科技:与专业投资机构共同投资基金2024-03-13
454(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域2024-03-25
455(深互动)兴森科技:公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板2024-03-20
456(深互动)兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链2024-03-20
457兴森科技与浪潮信息展开深度合作2024-03-19
458(深互动)兴森科技:2023年5月公司ESG评级wind已更新为A2024-03-18
459兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业2024-03-13
460(深互动)兴森科技:芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户2024-03-11
461(深互动)兴森科技:公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单2024-03-11
462(深互动)兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小2024-03-11
463消费电子周期反转, 消费电子龙头ETF(159769)受到投资者重点关注,工业富联、通富微电、兴森科技领涨2024-03-08
464兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段2024-03-06
465(深互动)兴森科技:北京兴斐为主流手机供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板2024-03-06
466兴森科技发起2024电子互连技术创新大会,用芯联接数字世界2024-03-06
467(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域2024-03-04
468(深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装2024-03-04
469(深互动)兴森科技:公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15%2024-03-04
4702024年03月01日兴森科技大宗交易2024-03-01
471(深互动)兴森科技:截至2024年2月29日,公司股东总户数为六万三千余户2024-03-01
4722024年02月29日兴森科技大宗交易2024-02-29
473兴森科技:完成首次股份回购,共回购股份240万股,支付总金额为3110.85万元2024-02-29
474(深互动)兴森科技:公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距,差距不大2024-02-28
475(深互动)兴森科技:公司暂未与英伟达合作2024-02-28
476(深互动)兴森科技:已有国外客户到公司F1工厂参观交流2024-02-28
477兴森科技:公司拟回购不超过296.91万股公司股份2024-02-28
478兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份2024-02-27
479兴森科技将于3月15日召开股东大会,审议申请授信额度等议案2024-02-27
480兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股2024-02-27
481兴森科技:拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品2024-02-27
482兴森科技获北向资金卖出5006.23万元,居减持第41位2024-02-27
483顾客为先,知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办2024-02-26
484(深互动)兴森科技:英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司2024-02-26
485(深互动)兴森科技:公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开2024-02-26
486(深互动)兴森科技:公司pcb业务产品下游应用通信约占1/32024-02-22
487(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进2024-02-21
488(深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板2024-02-21
489(深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,公司光模块业务占比较小2024-02-21
490兴森科技获北向资金买入1617.43万元,累计持股4449.92万股2024-02-21
491科学城集团退出,兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权2024-02-09
492(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进2024-02-08
493(深互动)兴森科技:公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略2024-02-08
494成长高歌猛进,半导体设备ETF(561980)盘初涨近4%!华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨2024-02-08
495异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停2024-02-08
496异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停2024-02-06
497兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段2024-01-29
498兴森科技:董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份2024-02-02
499兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出2024-02-02
500兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份2024-02-02
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