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451 | (深互动)兴森科技:截至2024年3月29日,公司股东总户数为七万一千余户 | 2024-04-01
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452 | (深互动)兴森科技:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小 | 2024-03-27
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453 | 兴森科技:与专业投资机构共同投资基金 | 2024-03-13
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454 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域 | 2024-03-25
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455 | (深互动)兴森科技:公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板 | 2024-03-20
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456 | (深互动)兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链 | 2024-03-20
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457 | 兴森科技与浪潮信息展开深度合作 | 2024-03-19
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458 | (深互动)兴森科技:2023年5月公司ESG评级wind已更新为A | 2024-03-18
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459 | 兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业 | 2024-03-13
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460 | (深互动)兴森科技:芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户 | 2024-03-11
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461 | (深互动)兴森科技:公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单 | 2024-03-11
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462 | (深互动)兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小 | 2024-03-11
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463 | 消费电子周期反转, 消费电子龙头ETF(159769)受到投资者重点关注,工业富联、通富微电、兴森科技领涨 | 2024-03-08
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464 | 兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段 | 2024-03-06
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465 | (深互动)兴森科技:北京兴斐为主流手机供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板 | 2024-03-06
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466 | 兴森科技发起2024电子互连技术创新大会,用芯联接数字世界 | 2024-03-06
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467 | (深互动)兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域 | 2024-03-04
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468 | (深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装 | 2024-03-04
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469 | (深互动)兴森科技:公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15% | 2024-03-04
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470 | 2024年03月01日兴森科技大宗交易 | 2024-03-01
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471 | (深互动)兴森科技:截至2024年2月29日,公司股东总户数为六万三千余户 | 2024-03-01
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472 | 2024年02月29日兴森科技大宗交易 | 2024-02-29
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473 | 兴森科技:完成首次股份回购,共回购股份240万股,支付总金额为3110.85万元 | 2024-02-29
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474 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距,差距不大 | 2024-02-28
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475 | (深互动)兴森科技:公司暂未与英伟达合作 | 2024-02-28
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476 | (深互动)兴森科技:已有国外客户到公司F1工厂参观交流 | 2024-02-28
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477 | 兴森科技:公司拟回购不超过296.91万股公司股份 | 2024-02-28
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478 | 兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份 | 2024-02-27
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479 | 兴森科技将于3月15日召开股东大会,审议申请授信额度等议案 | 2024-02-27
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480 | 兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股 | 2024-02-27
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481 | 兴森科技:拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品 | 2024-02-27
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482 | 兴森科技获北向资金卖出5006.23万元,居减持第41位 | 2024-02-27
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483 | 顾客为先,知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办 | 2024-02-26
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484 | (深互动)兴森科技:英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司 | 2024-02-26
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485 | (深互动)兴森科技:公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开 | 2024-02-26
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486 | (深互动)兴森科技:公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3 | 2024-02-22
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487 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进 | 2024-02-21
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488 | (深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板 | 2024-02-21
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489 | (深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,公司光模块业务占比较小 | 2024-02-21
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490 | 兴森科技获北向资金买入1617.43万元,累计持股4449.92万股 | 2024-02-21
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491 | 科学城集团退出,兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权 | 2024-02-09
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492 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进 | 2024-02-08
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493 | (深互动)兴森科技:公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 | 2024-02-08
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494 | 成长高歌猛进,半导体设备ETF(561980)盘初涨近4%!华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨 | 2024-02-08
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495 | 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停 | 2024-02-08
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496 | 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停 | 2024-02-06
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497 | 兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段 | 2024-01-29
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498 | 兴森科技:董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份 | 2024-02-02
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499 | 兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出 | 2024-02-02
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500 | 兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份 | 2024-02-02
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