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1 | 兴森科技:拟3.2亿元购买广州兴科24%股权 | 2025-07-02
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2 | (深互动)兴森科技:广州兴科原为公司控股子公司,已纳入公司合并报表范围 | 2025-07-02
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3 | (深互动)兴森科技:2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19% | 2025-07-02
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4 | 2025年07月01日兴森科技大宗交易 | 2025-07-01
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5 | (深互动)兴森科技:公司产品价格随行就市,与客户具体协商 | 2025-06-30
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6 | (深互动)兴森科技:公司与龙芯中科有业务合作 | 2025-06-30
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7 | (深互动)兴森科技:珠海兴科CSP封装基板产能已处于满产状态 | 2025-06-30
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8 | (深互动)兴森科技:公司目前技术储备可满足相关订单需求 | 2025-06-30
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9 | 2025年06月25日兴森科技大宗交易 | 2025-06-25
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10 | 兴森科技:公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力 | 2025-06-25
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11 | 兴森科技:提前归还4.75亿元暂时补充流动资金的募集资金 | 2025-06-24
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12 | (深互动)兴森科技:截至2025年6月20日,公司股东总户数为十二万二千余户 | 2025-06-24
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13 | (深互动)兴森科技:出售路维光电股份所得的收益计入留存收益,不影响利润表 | 2025-06-23
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14 | (深互动)兴森科技:公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中 | 2025-06-23
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15 | (深互动)兴森科技:存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场,收入占比约2/3 | 2025-06-23
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16 | (深互动)兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域 | 2025-06-19
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17 | (深互动)兴森科技:公司未涉足封装业务和相关技术 | 2025-06-19
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18 | 兴森科技上市15周年:利润由盈转亏,市值较峰值缩水超三成 | 2025-06-18
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19 | (深互动)兴森科技:现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展 | 2025-06-17
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20 | (深互动)兴森科技:公司CSP封装基板业务目前订单持续向好,满产满销 | 2025-06-17
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21 | 兴森科技:2025年累计新增借款超上年末净资产20% | 2025-06-12
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22 | (深互动)兴森科技:公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中 | 2025-06-11
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23 | 兴森科技拟3.2亿参购广州兴科24%股权 进一步加强对其管控力度 | 2025-06-11
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24 | (深互动)兴森科技:2025年以来,公司的产能利用率持续回升 | 2025-06-11
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25 | (深互动)兴森科技:公司不涉及封装业务 | 2025-06-11
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26 | (深互动)兴森科技:公司正按计划推进市场拓展、客户认证,并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现 | 2025-06-11
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27 | 兴森科技迎上市首亏,半导体业务亏本卖,“资金饥渴症”渐显 | 2025-06-05
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28 | (深互动)兴森科技:公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行 | 2025-06-05
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29 | (深互动)兴森科技:ABF载板价格呈现上涨趋势 | 2025-06-05
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30 | (深互动)兴森科技:eda的断供不会导致公司业务受影响 | 2025-06-05
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31 | (深互动)兴森科技:截至2025年5月30日,公司股东总户数为十一万六千余户 | 2025-06-04
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32 | (深互动)兴森科技:20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中 | 2025-05-30
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33 | (深互动)兴森科技:国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响 | 2025-05-30
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34 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求 | 2025-05-30
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35 | (深互动)兴森科技:公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 | 2025-05-30
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36 | (深互动)兴森科技:PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道 | 2025-05-29
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37 | (深互动)兴森科技:公司主要采取“定制化”的生产模式,产品主要以客户需求为主 | 2025-05-29
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38 | (深互动)兴森科技:公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常 | 2025-05-29
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39 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域 | 2025-05-29
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40 | (深互动)兴森科技:公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同 | 2025-05-29
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41 | (深互动)兴森科技:北京兴斐目前具备18层以上多层板产能 | 2025-05-29
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42 | (深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,1.6T光模块送样认证进度正常推进中 | 2025-05-29
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43 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um | 2025-05-28
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44 | (深互动)兴森科技:公司与海光信息目前不存在合作关系 | 2025-05-28
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45 | (深互动)兴森科技:北京兴斐目前已启动产线升级改造,后续扩产计划取决于市场和客户需求 | 2025-05-28
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46 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求 | 2025-05-28
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47 | (深互动)兴森科技:公司除权除息日为2025年5月28日 | 2025-05-26
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48 | (深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 | 2025-05-26
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49 | (深互动)兴森科技:公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小 | 2025-05-26
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50 | 兴森科技:2024年度每10股派发现金红利0.3元 | 2025-05-20
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