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发布日期 |
| 201 | (深互动)兴森科技：公司将提升射频类产品比重，优化产品结构，并加大高层CSP基板技术能力研发力度 | 2024-09-06
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| 202 | (深互动)兴森科技：公司各项业务均正常开展 | 2024-09-06
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| 203 | 兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段 | 2024-09-07
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| 204 | 兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力 | 2024-09-05
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| 205 | (深互动)兴森科技：公司投资FCBGA封装基板项目，着力于解决该细分领域被卡脖子的现状 | 2024-09-05
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| 206 | (深互动)兴森科技：截至2024年8月30日，公司股东户数为九万三千多户 | 2024-09-05
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| 207 | 兴森科技获中银证券增持评级，24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开 | 2024-09-03
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| 208 | (深互动)兴森科技：子公司北京兴斐供应产品可用于三折叠屏 | 2024-08-30
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| 209 | (深互动)兴森科技：公司与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室 | 2024-08-29
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| 210 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板已建成3.5万平/月产能，因需求不足目前珠海兴科尚未满产 | 2024-08-29
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| 211 | (深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转 | 2024-08-29
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| 212 | 兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99% | 2024-08-27
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| 213 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验 | 2024-08-27
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| 214 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域 | 2024-08-26
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| 215 | (深互动)兴森科技：公司暂未与小米汽车合作 | 2024-08-26
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| 216 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-08-23
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| 217 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，目前已交付多批次小批量订单 | 2024-08-23
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| 218 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务目前已具备20层及以下产品的量产能力 | 2024-08-23
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| 219 | (深互动)兴森科技：国内大客户服务器量产突破是指通用服务器用pcb板 | 2024-08-23
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| 220 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业 | 2024-08-23
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| 221 | (深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发 | 2024-08-23
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| 222 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片 | 2024-08-23
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| 223 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI算力芯片的封装 | 2024-08-22
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| 224 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险 | 2024-08-22
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| 225 | (深互动)兴森科技：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商 | 2024-08-22
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| 226 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装 | 2024-08-22
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| 227 | (深互动)兴森科技：公司已实现国内服务器大客户量产突破 | 2024-08-22
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| 228 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm | 2024-08-21
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| 229 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺 | 2024-08-21
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| 230 | (深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 | 2024-08-21
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| 231 | (深互动)兴森科技公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-08-20
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| 232 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域 | 2024-08-20
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| 233 | (深互动)兴森科技：公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作 | 2024-08-20
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| 234 | (深互动)兴森科技：截至2024年8月9日，公司股东人数为九万一千余户 | 2024-08-15
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| 235 | (深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的验厂和送样 | 2024-08-15
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| 236 | (深互动)兴森科技：目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常 | 2024-08-15
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| 237 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户 | 2024-08-14
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| 238 | (深互动)兴森科技：公司未与星球兽合作 | 2024-08-14
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| 239 | (深互动)兴森科技：公司样品的可靠性验证会交付给指定的封装厂商进行 | 2024-08-14
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| 240 | (深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进 | 2024-08-14
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| 241 | (深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样，预计下半年逐步放量 | 2024-08-12
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| 242 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商 | 2024-08-09
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| 243 | (深互动)兴森科技：广州工厂已交付样品，目前样品处于封测和可靠性验证阶段 | 2024-08-09
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| 244 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东数为九万零四百余户 | 2024-08-08
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| 245 | (深互动)兴森科技：公司在高阶HDI产品和mSAP基板领域规模、技术能力相对领先 | 2024-08-08
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| 246 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务 | 2024-08-08
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| 247 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务 | 2024-08-01
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| 248 | (深互动)兴森科技：公司回注台架属于智驾回注测试台架装置 | 2024-08-01
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| 249 | (深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段 | 2024-07-31
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| 250 | (深互动)兴森科技：目前公司已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作 | 2024-07-29
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