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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2025-05-30
202(深互动)兴森科技：公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-05-30
203(深互动)兴森科技：PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道2025-05-29
204(深互动)兴森科技：公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主2025-05-29
205(深互动)兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常2025-05-29
206(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域2025-05-29
207(深互动)兴森科技：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同2025-05-29
208(深互动)兴森科技：北京兴斐目前具备18层以上多层板产能2025-05-29
209(深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中2025-05-29
210(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um2025-05-28
211(深互动)兴森科技：公司与海光信息目前不存在合作关系2025-05-28
212(深互动)兴森科技：北京兴斐目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求2025-05-28
213(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求2025-05-28
214(深互动)兴森科技：公司除权除息日为2025年5月28日2025-05-26
215(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常2025-05-26
216(深互动)兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小2025-05-26
217兴森科技：2024年度每10股派发现金红利0.3元2025-05-20
218(深互动)兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料2025-05-13
219(深互动)兴森科技：公司产品可支持5G-A产业应用2025-05-13
220(深互动)兴森科技：公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段2025-05-13
221(深互动)兴森科技：宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损2025-05-08
222(深互动)兴森科技：公司25年Q1营收自上市以来单季度历史新高主要系Q1PCB行业整体形势好转2025-05-06
223兴森科技，出手了！2025-05-02
2242025年04月30日兴森科技大宗交易2025-04-30
225(深互动)兴森科技：公司如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响2025-04-30
226(深互动)兴森科技：公司持有上海泽丰24.528%股权2025-04-30
227(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段2025-04-30
228(深互动)兴森科技：公司目前已具备20层及以下产品的量产能力2025-04-30
229(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户2025-04-30
230(深互动)兴森科技：目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2025-04-30
231(深互动)兴森科技：广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能2025-04-29
232(深互动)兴森科技：公司与客户的交易目前正常开展2025-04-29
233(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元2025-04-29
2342025年04月25日兴森科技大宗交易2025-04-25
235兴森科技：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会2025-04-25
236兴森科技：2024年度计提资产减值准备1.67亿元2025-04-24
237(深互动)兴森科技：公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划2025-04-25
238(深互动)兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片2025-04-25
239兴森科技：2024年度拟每10股派0.3元现金股利2025-04-24
240(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略2025-04-21
241兴森科技：提前归还1.80亿元闲置募集资金2025-04-21
242(深互动)兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域2025-04-21
243(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升2025-04-21
244(深互动)兴森科技：公司暂未有相关海外建厂计划2025-04-21
245(深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发2025-04-21
246(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距2025-04-17
247(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中2025-04-17
248(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备2025-04-17
249(深互动)兴森科技：公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月2025-04-16
250(深互动)兴森科技：公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段2025-04-16
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