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标题 |
发布日期 |
| 201 | 2024年11月13日兴森科技大宗交易 | 2024-11-13
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| 202 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户 | 2024-11-13
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| 203 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求 | 2024-11-13
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| 204 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段 | 2024-11-13
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| 205 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中 | 2024-11-13
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| 206 | 2024年11月12日兴森科技龙虎榜 | 2024-11-12
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| 207 | (深互动)兴森科技：公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等 | 2024-11-12
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| 208 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定 | 2024-11-12
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| 209 | (深互动)兴森科技：公司目前提供的是有机基板为主的解决方案 | 2024-11-12
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| 210 | (深互动)兴森科技：母公司2024年高企到期，基于业务实际考量不再申请，不再享受税收优惠 | 2024-11-08
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| 211 | (深互动)兴森科技：公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务 | 2024-11-07
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| 212 | (深互动)兴森科技：公司已与国内头部封装厂商建立合作关系 | 2024-11-06
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| 213 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板 | 2024-11-05
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| 214 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷目前整体经营状况有所好转 | 2024-11-05
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| 215 | (深互动)兴森科技：公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作 | 2024-11-05
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| 216 | (深互动)兴森科技：可伸缩电路板暂时不在技术路线的规划中 | 2024-11-05
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| 217 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商 | 2024-11-05
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| 218 | 兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光 | 2024-11-04
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| 219 | (深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体领域 | 2024-10-31
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| 220 | (深互动)兴森科技：20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中 | 2024-10-31
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| 221 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-10-30
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| 222 | (深互动)兴森科技：2024年前三季度，公司净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大等影响 | 2024-10-29
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| 223 | (深互动)兴森科技：公司珠海基地的现有业务主体均为公司旗下子公司，不存在转让的情况 | 2024-10-28
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| 224 | 兴森科技：2024年前三季度归母净利润-3,160万元，子公司宜兴硅谷和广州兴科持续亏损 | 2024-10-27
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| 225 | 兴森科技：前三季度净亏损3160.21万元 | 2024-10-25
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| 226 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目 | 2024-10-24
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| 227 | (深互动)兴森科技：公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求 | 2024-10-24
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| 228 | (深互动)兴森科技：公司目前已送样AI相关的FCBGA封装基板产品涵盖不同层数 | 2024-10-22
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| 229 | (深互动)兴森科技：高端封装产能供不应求对公司封装基板业务会有正面影响 | 2024-10-21
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| 230 | (深互动)兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务 | 2024-10-18
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| 231 | (深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，未受影响 | 2024-10-17
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| 232 | (深互动)兴森科技：半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，需求回暖 | 2024-10-17
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| 233 | (深互动)兴森科技：玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可 | 2024-10-16
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| 234 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片等 | 2024-10-15
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| 235 | (深互动)兴森科技：公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额 | 2024-10-14
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| 236 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，其与客户的合作均正常推进 | 2024-10-14
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| 237 | (深互动)兴森科技：不存在受客户压榨、受限原材料和设备的说法，企业的竞争力主要取决于自身的管理、技术、生产、市场拓展等方面能力 | 2024-10-14
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| 238 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定 | 2024-10-14
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| 239 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求 | 2024-10-10
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| 240 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段 | 2024-10-09
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| 241 | (深互动)兴森科技：随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径 | 2024-10-09
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| 242 | (深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷进行相应调整，并同步导入数字化体系 | 2024-10-09
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| 243 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺 | 2024-10-09
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| 244 | (深互动)兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等 | 2024-10-09
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| 245 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量 | 2024-10-09
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| 246 | (深互动)兴森科技：玻璃材料膨胀系数低，涨缩变化相对传统有机基板变化小 | 2024-10-09
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| 247 | (深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，现有产能和技术能力能够满足客户需求 | 2024-10-09
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| 248 | (深互动)兴森科技：公司持续投入大量资源进行新技术开发和良率提升，未来有望进一步提升产品良率 | 2024-10-09
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| 249 | (深互动)兴森科技：公司与路维光电没有业务往来 | 2024-10-08
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| 250 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目目前处于技术储备阶段，技术路径与主流玻璃基板技术路径方向一致 | 2024-10-08
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