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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户,公司正积极进行市场拓展

http://www.chaguwang.cn  2024-11-22  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-22

  irm1401900问兴森科技(002436)董秘,您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.

  2024-11-20 18:48:50

  兴森科技答irm1401900

  尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户,公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。

  2024-11-22 11:30:12

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