来源 :深交所互动易2024-12-25
irm1864248问兴森科技(002436)最近，博通这个AI芯片界的新星，正成为全球科技巨头的新宠。苹果也加入了与博通合作开发AI芯片的行列，预计将在2026年推出。全球的科技巨头，包括谷歌、英特尔，都在ASIC芯片领域布局。英特尔甚至收购了Habana Lab，推出了Gaudi2 ASIC芯片，ASIC芯片随着AI产业规模发展必然会拉动市场需求，兴森封装载板在ASIC芯片领域的储备技术产能是否已经对未来市场需求爆发做好了准备？谢谢！
2024-12-23 10:09:31
兴森科技答irm1864248
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，现有产能和技术能力能够应对市场需求，公司也在努力开拓海外内芯片设计公司和封装厂等目标客户。感谢您的关注。
2024-12-25 08:47:39