来源 :深交所互动易2024-11-25
irm1401900问兴森科技(002436)董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是不是CSP，FCBGA的占有率更高
2024-11-21 08:39:47
兴森科技答irm1401900
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板（包括CSP封装基板和FCBGA封装基板）是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024-11-25 11:30:12