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标题 |
发布日期 |
| 101 | (深互动)兴森科技：公司目前仍以大客户订单为主 | 2025-02-19
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| 102 | (深互动)兴森科技：封装载板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 | 2025-02-19
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| 103 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段 | 2025-02-19
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| 104 | (深互动)兴森科技：目前公司与deepseek尚未建立合作关系 | 2025-02-14
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| 105 | 兴森科技股东户数减少3700户，户均持股1.44万股，户均持股市值15.50万元 | 2025-02-07
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| 106 | (深互动)兴森科技：目前公司与deepseek不存在合作关系 | 2025-02-07
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| 107 | 兴森科技：自2010年上市以来首次预亏 | 2025-02-05
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| 108 | 2025年01月27日兴森科技大宗交易 | 2025-01-27
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| 109 | 兴森科技：预计2024年净利润亏损1.7亿元-2亿元，盈转亏 | 2025-01-26
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| 110 | (深互动)兴森科技：公司资金运转一切正常 | 2025-01-23
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| 111 | (深互动)兴森科技：截至2025年1月20日，公司股东总户数为十二万零七百余户 | 2025-01-21
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| 112 | (深互动)兴森科技：公司主营业务为PCB业务和半导体业务 | 2025-01-20
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| 113 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等 | 2025-01-15
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| 114 | (深互动)兴森科技：公司业务包括表面贴装，有PCBA产品 | 2025-01-14
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| 115 | (深互动)兴森科技：覆铜板是公司生产所需的主要原材料之一 | 2025-01-14
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| 116 | (深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务 | 2025-01-10
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| 117 | (深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位 | 2025-01-10
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| 118 | (深互动)兴森科技：国补系列产品与公司业务没有直接关联，目前公司业务较少涉足家用电器领域 | 2025-01-10
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| 119 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求 | 2025-01-09
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| 120 | (深互动)兴森科技：市场需求旺盛一定程度上会加快FCBGA封装基板客户的导入进度，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流 | 2025-01-09
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| 121 | (深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户 | 2025-01-06
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| 122 | (深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段 | 2025-01-06
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| 123 | (深互动)兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售 | 2025-01-06
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| 124 | (深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段 | 2025-01-03
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| 125 | (深互动)兴森科技：截至2024年12月31日，公司股东总户数为十二万五千余户 | 2025-01-03
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| 126 | (深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段 | 2025-01-03
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| 127 | (深互动)兴森科技：会进行优化提升公司网站交互感 | 2024-12-31
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| 128 | (深互动)兴森科技：公司正不断投入资源提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现 | 2024-12-31
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| 129 | (深互动)兴森科技：公司目前与大疆未有合作 | 2024-12-31
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| 130 | (深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定 | 2024-12-31
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| 131 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，已经完成对应型号的可靠性验证 | 2024-12-31
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| 132 | (深互动)兴森科技：公司将积极进行客户开展，把握AI时代带来的行业机会 | 2024-12-30
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| 133 | (深互动)兴森科技：芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定 | 2024-12-27
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| 134 | (深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定 | 2024-12-27
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| 135 | (深互动)兴森科技：公司投入资源开发高阶产品和技术有两方面原因 | 2024-12-27
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| 136 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进 | 2024-12-27
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| 137 | (深互动)兴森科技：目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主 | 2024-12-27
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| 138 | (深互动)兴森科技：先进封装采用的封装基板没有固定层数要求 | 2024-12-27
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| 139 | (深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70% | 2024-12-27
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| 140 | (深互动)兴森科技：国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证 | 2024-12-27
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| 141 | (深互动)兴森科技：截至2024年12月20日，公司股东人数为十二万六千余户 | 2024-12-27
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| 142 | (深互动)兴森科技：公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品，技术能力处于业内领先水平 | 2024-12-27
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| 143 | (深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段 | 2024-12-26
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| 144 | (深互动)兴森科技：北京兴斐已具备接单高阶HDI和高端光模块基板的能力 | 2024-12-26
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| 145 | (深互动)兴森科技：公司会配合客户进行相关产品开发工作 | 2024-12-26
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| 146 | (深互动)兴森科技：服务器是PCB和封装基板的重要应用领域，也是公司PCB和封装基板业务的重要目标市场 | 2024-12-25
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| 147 | (深互动)兴森科技：公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售 | 2024-12-25
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| 148 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段 | 2024-12-25
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| 149 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装 | 2024-12-25
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| 150 | (深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户 | 2024-12-24
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