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标题 |
发布日期 |
| 101 | (深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜 | 2024-11-19
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| 102 | (深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会 | 2024-11-19
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| 103 | (深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中 | 2024-11-19
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| 104 | (深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主 | 2024-11-19
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| 105 | (深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露 | 2024-11-19
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| 106 | (深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户 | 2024-11-19
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| 107 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片 | 2024-11-19
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| 108 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中 | 2024-11-15
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| 109 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等 | 2024-11-14
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| 110 | (深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求 | 2024-11-14
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| 111 | 2024年11月13日兴森科技大宗交易 | 2024-11-13
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| 112 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户 | 2024-11-13
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| 113 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求 | 2024-11-13
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| 114 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段 | 2024-11-13
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| 115 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中 | 2024-11-13
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| 116 | 2024年11月12日兴森科技龙虎榜 | 2024-11-12
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| 117 | (深互动)兴森科技：公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等 | 2024-11-12
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| 118 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定 | 2024-11-12
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| 119 | (深互动)兴森科技：公司目前提供的是有机基板为主的解决方案 | 2024-11-12
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| 120 | (深互动)兴森科技：母公司2024年高企到期，基于业务实际考量不再申请，不再享受税收优惠 | 2024-11-08
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| 121 | (深互动)兴森科技：公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务 | 2024-11-07
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| 122 | (深互动)兴森科技：公司已与国内头部封装厂商建立合作关系 | 2024-11-06
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| 123 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板 | 2024-11-05
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| 124 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷目前整体经营状况有所好转 | 2024-11-05
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| 125 | (深互动)兴森科技：公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作 | 2024-11-05
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| 126 | (深互动)兴森科技：可伸缩电路板暂时不在技术路线的规划中 | 2024-11-05
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| 127 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商 | 2024-11-05
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| 128 | 兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光 | 2024-11-04
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| 129 | (深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体领域 | 2024-10-31
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| 130 | (深互动)兴森科技：20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中 | 2024-10-31
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| 131 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-10-30
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| 132 | (深互动)兴森科技：2024年前三季度，公司净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大等影响 | 2024-10-29
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| 133 | (深互动)兴森科技：公司珠海基地的现有业务主体均为公司旗下子公司，不存在转让的情况 | 2024-10-28
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| 134 | 兴森科技：2024年前三季度归母净利润-3,160万元，子公司宜兴硅谷和广州兴科持续亏损 | 2024-10-27
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| 135 | 兴森科技：前三季度净亏损3160.21万元 | 2024-10-25
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| 136 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目 | 2024-10-24
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| 137 | (深互动)兴森科技：公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求 | 2024-10-24
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| 138 | (深互动)兴森科技：公司目前已送样AI相关的FCBGA封装基板产品涵盖不同层数 | 2024-10-22
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| 139 | (深互动)兴森科技：高端封装产能供不应求对公司封装基板业务会有正面影响 | 2024-10-21
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| 140 | (深互动)兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务 | 2024-10-18
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| 141 | (深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，未受影响 | 2024-10-17
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| 142 | (深互动)兴森科技：半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，需求回暖 | 2024-10-17
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| 143 | (深互动)兴森科技：玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可 | 2024-10-16
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| 144 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片等 | 2024-10-15
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| 145 | (深互动)兴森科技：公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额 | 2024-10-14
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| 146 | (深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，其与客户的合作均正常推进 | 2024-10-14
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| 147 | (深互动)兴森科技：不存在受客户压榨、受限原材料和设备的说法，企业的竞争力主要取决于自身的管理、技术、生产、市场拓展等方面能力 | 2024-10-14
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| 148 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定 | 2024-10-14
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| 149 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求 | 2024-10-10
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| 150 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段 | 2024-10-09
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