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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求2025-01-09
302(深互动)兴森科技：市场需求旺盛一定程度上会加快FCBGA封装基板客户的导入进度，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流2025-01-09
303(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户2025-01-06
304(深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段2025-01-06
305(深互动)兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售2025-01-06
306(深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段2025-01-03
307(深互动)兴森科技：截至2024年12月31日，公司股东总户数为十二万五千余户2025-01-03
308(深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段2025-01-03
309(深互动)兴森科技：会进行优化提升公司网站交互感2024-12-31
310(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现2024-12-31
311(深互动)兴森科技：公司目前与大疆未有合作2024-12-31
312(深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-31
313(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，已经完成对应型号的可靠性验证2024-12-31
314(深互动)兴森科技：公司将积极进行客户开展，把握AI时代带来的行业机会2024-12-30
315(深互动)兴森科技：芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-27
316(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-27
317(深互动)兴森科技：公司投入资源开发高阶产品和技术有两方面原因2024-12-27
318(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进2024-12-27
319(深互动)兴森科技：目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主2024-12-27
320(深互动)兴森科技：先进封装采用的封装基板没有固定层数要求2024-12-27
321(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%2024-12-27
322(深互动)兴森科技：国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证2024-12-27
323(深互动)兴森科技：截至2024年12月20日，公司股东人数为十二万六千余户2024-12-27
324(深互动)兴森科技：公司专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品，技术能力处于业内领先水平2024-12-27
325(深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段2024-12-26
326(深互动)兴森科技：北京兴斐已具备接单高阶HDI和高端光模块基板的能力2024-12-26
327(深互动)兴森科技：公司会配合客户进行相关产品开发工作2024-12-26
328(深互动)兴森科技：服务器是PCB和封装基板的重要应用领域，也是公司PCB和封装基板业务的重要目标市场2024-12-25
329(深互动)兴森科技：公司ICS事业部主要负责CSP封装基板的生产与销售2024-12-25
330(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段2024-12-25
331(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装2024-12-25
332(深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户2024-12-24
333(深互动)兴森科技：公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一2024-12-24
334(深互动)兴森科技：公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作2024-12-24
335(深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中2024-12-24
336(深互动)兴森科技：公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低2024-12-24
3372024年12月23日兴森科技大宗交易2024-12-23
338兴森科技(002436.SZ)：公司与华正新材为直接合作2024-12-19
339(深互动)兴森科技：公司与华正新材为直接合作2024-12-19
340(深互动)兴森科技：公司目前未与博通公司合作2024-12-18
341(深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%2024-12-18
342(深互动)兴森科技：目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力2024-12-17
343(深互动)兴森科技：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产2024-12-17
344(深互动)兴森科技：公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小2024-12-17
345(深互动)兴森科技：截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户2024-12-13
346(深互动)兴森科技：产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异2024-12-11
347(深互动)兴森科技：公司没有将北京兴斐分拆独立上市的计划2024-12-09
348(深互动)兴森科技：封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域2024-12-06
349(深互动)兴森科技：公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板2024-12-06
350(深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产2024-12-05
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