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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301(深互动)兴森科技：目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力2024-12-17
302(深互动)兴森科技：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产2024-12-17
303(深互动)兴森科技：公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小2024-12-17
304(深互动)兴森科技：截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户2024-12-13
305(深互动)兴森科技：产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异2024-12-11
306(深互动)兴森科技：公司没有将北京兴斐分拆独立上市的计划2024-12-09
307(深互动)兴森科技：封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域2024-12-06
308(深互动)兴森科技：公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板2024-12-06
309(深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产2024-12-05
310(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装2024-12-05
311(深互动)兴森科技：芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量2024-12-04
312(深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险2024-12-03
313(深互动)兴森科技：截至2024年11月29日，公司股东总户数约为12.4万户2024-12-03
314(深互动)兴森科技：AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级2024-12-02
315兴森科技(002436.SZ)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险2024-12-02
316(深互动)兴森科技：公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作2024-11-29
317(深互动)兴森科技：目前公司ABF膜供应商为国外厂商2024-11-28
318(深互动)兴森科技：光模块的认证周期约6-12个月2024-11-28
319(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成2024-11-27
320(深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作2024-11-27
321(深互动)兴森科技：截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户2024-11-25
322(深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力2024-11-25
323(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求2024-11-25
324(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展2024-11-22
325(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2024-11-21
326(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落2024-11-21
327(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段2024-11-21
328(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段2024-11-20
329(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一2024-11-20
330兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破2024-11-19
331(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装2024-11-19
332(深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜2024-11-19
333(深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会2024-11-19
334(深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中2024-11-19
335(深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主2024-11-19
336(深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露2024-11-19
337(深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户2024-11-19
338(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片2024-11-19
339(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中2024-11-15
340(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等2024-11-14
341(深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2024-11-14
3422024年11月13日兴森科技大宗交易2024-11-13
343(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户2024-11-13
344(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求2024-11-13
345(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段2024-11-13
346(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中2024-11-13
3472024年11月12日兴森科技龙虎榜2024-11-12
348(深互动)兴森科技：公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等2024-11-12
349(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定2024-11-12
350(深互动)兴森科技：公司目前提供的是有机基板为主的解决方案2024-11-12
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