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标题 |
发布日期 |
| 301 | 兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖 | 2024-06-26
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| 302 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户 | 2024-06-21
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| 303 | (深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付 | 2024-06-21
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| 304 | (深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-06-21
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| 305 | (深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划 | 2024-06-17
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| 306 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响 | 2024-06-17
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| 307 | (深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票 | 2024-06-17
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| 308 | (深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化 | 2024-06-13
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| 309 | (深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32% | 2024-06-12
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| 310 | (深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成 | 2024-06-11
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| 311 | (深互动)兴森科技：公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-06-11
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| 312 | (深互动)兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作 | 2024-06-04
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| 313 | (深互动)兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户 | 2024-06-03
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| 314 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板 | 2024-05-28
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| 315 | (深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作 | 2024-05-28
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| 316 | 兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器 | 2024-05-22
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| 317 | 兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产 | 2024-05-22
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| 318 | 兴森科技(002436.SZ)：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-05-21
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| 319 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中 | 2024-05-20
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| 320 | (深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中 | 2024-05-17
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| 321 | (深互动)兴森科技：公司尚未进入海外HBM供应链 | 2024-05-15
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| 322 | (深互动)兴森科技：公司没有被立案调查 | 2024-05-14
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| 323 | 兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术 | 2024-05-13
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| 324 | 兴森科技：大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权，并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力 | 2024-05-08
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| 325 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段 | 2024-05-08
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| 326 | (深互动)兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东人数为75000余户 | 2024-05-06
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| 327 | (深互动)兴森科技：目前国家集成电路产业投资基金持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易 | 2024-04-29
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| 328 | 兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元 | 2024-04-29
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| 329 | 兴森科技获中银证券增持评级，FCBGA封装基板持续推进 | 2024-04-26
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| 330 | 兴森科技获民生证券推荐评级，2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极 | 2024-04-25
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| 331 | (深互动)兴森科技：公司磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证 | 2024-04-25
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| 332 | (深互动)兴森科技：公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万户 | 2024-04-25
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| 333 | (深互动)兴森科技：北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-04-25
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| 334 | 兴森科技：业绩说明会定于5月8日举行 | 2024-04-24
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| 335 | 兴森科技一季度总营收13.88亿元，同比增长10.92% | 2024-04-24
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| 336 | 兴森科技(002436.SZ)发2023年度业绩，净利润2.11亿元，同比减少59.82% | 2024-04-24
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| 337 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-04-09
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| 338 | 兴森科技：2024年第一季度“兴森转债”转股1786股 | 2024-04-01
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| 339 | (深互动)兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户 | 2024-04-01
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| 340 | (深互动)兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小 | 2024-03-27
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| 341 | 兴森科技：与专业投资机构共同投资基金 | 2024-03-13
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| 342 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域 | 2024-03-25
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| 343 | (深互动)兴森科技：公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板 | 2024-03-20
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| 344 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链 | 2024-03-20
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| 345 | 兴森科技与浪潮信息展开深度合作 | 2024-03-19
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| 346 | (深互动)兴森科技：2023年5月公司ESG评级wind已更新为A | 2024-03-18
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| 347 | 兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业 | 2024-03-13
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| 348 | (深互动)兴森科技：芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户 | 2024-03-11
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| 349 | (深互动)兴森科技：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单 | 2024-03-11
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| 350 | (深互动)兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小 | 2024-03-11
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