来源 :深交所互动易2024-12-05
irm1401900问兴森科技(002436)董秘您好.看完华为最新款手机拆解之后觉得公司发展前景非常好.麻烦问一下.公司是否清楚同行业大概有多少家主流公司能制造高端手机主板.公司在手机主板副班领域属于什么级别.华为最新款cpu尺寸进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU.
2024-12-03 19:34:54
兴森科技答irm1401900
尊敬的投资者，您好！高端智能手机主板、副板以高密度互连HDI和类载板（SLP）技术为主，主要供应商包括台系、韩系和国内少数厂商。北京兴斐专注于HDI和类载板领域接近20年，主要服务于韩系和国内高端手机品牌厂商。公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。感谢您的关注。
2024-12-05 11:30:12