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标题 |
发布日期 |
| 401 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户 | 2024-07-02
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| 402 | (深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务 | 2024-07-02
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| 403 | (深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板 | 2024-06-28
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| 404 | (深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商 | 2024-06-26
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| 405 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60% | 2024-06-26
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| 406 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能 | 2024-06-26
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| 407 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力 | 2024-06-26
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| 408 | (深互动)兴森科技：公司经营一切正常 | 2024-06-26
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| 409 | 兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段 | 2024-06-26
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| 410 | 兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段 | 2024-06-26
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| 411 | 兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖 | 2024-06-26
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| 412 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户 | 2024-06-21
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| 413 | (深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付 | 2024-06-21
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| 414 | (深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-06-21
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| 415 | (深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划 | 2024-06-17
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| 416 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响 | 2024-06-17
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| 417 | (深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票 | 2024-06-17
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| 418 | (深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化 | 2024-06-13
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| 419 | (深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32% | 2024-06-12
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| 420 | (深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成 | 2024-06-11
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| 421 | (深互动)兴森科技：公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-06-11
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| 422 | (深互动)兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作 | 2024-06-04
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| 423 | (深互动)兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户 | 2024-06-03
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| 424 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板 | 2024-05-28
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| 425 | (深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作 | 2024-05-28
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| 426 | 兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器 | 2024-05-22
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| 427 | 兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产 | 2024-05-22
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| 428 | 兴森科技(002436.SZ)：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-05-21
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| 429 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中 | 2024-05-20
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| 430 | (深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中 | 2024-05-17
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| 431 | (深互动)兴森科技：公司尚未进入海外HBM供应链 | 2024-05-15
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| 432 | (深互动)兴森科技：公司没有被立案调查 | 2024-05-14
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| 433 | 兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术 | 2024-05-13
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| 434 | 兴森科技：大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权，并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力 | 2024-05-08
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| 435 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段 | 2024-05-08
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| 436 | (深互动)兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东人数为75000余户 | 2024-05-06
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| 437 | (深互动)兴森科技：目前国家集成电路产业投资基金持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易 | 2024-04-29
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| 438 | 兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元 | 2024-04-29
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| 439 | 兴森科技获中银证券增持评级，FCBGA封装基板持续推进 | 2024-04-26
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| 440 | 兴森科技获民生证券推荐评级，2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极 | 2024-04-25
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| 441 | (深互动)兴森科技：公司磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证 | 2024-04-25
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| 442 | (深互动)兴森科技：公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万户 | 2024-04-25
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| 443 | (深互动)兴森科技：北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-04-25
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| 444 | 兴森科技：业绩说明会定于5月8日举行 | 2024-04-24
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| 445 | 兴森科技一季度总营收13.88亿元，同比增长10.92% | 2024-04-24
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| 446 | 兴森科技(002436.SZ)发2023年度业绩，净利润2.11亿元，同比减少59.82% | 2024-04-24
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| 447 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户 | 2024-04-09
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| 448 | 兴森科技：2024年第一季度“兴森转债”转股1786股 | 2024-04-01
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| 449 | (深互动)兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户 | 2024-04-01
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| 450 | (深互动)兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小 | 2024-03-27
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