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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401违反环保相关规定,兴森科技子公司被罚2024-07-17
402(深互动)兴森科技:公司未触及需披露业绩预告情形2024-07-16
403(深互动)兴森科技:公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域,解决“卡脖子”问题2024-07-16
404(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等2024-07-15
405(深互动)兴森科技:目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善2024-07-15
406(深互动)兴森科技:公司暂未与萝卜快跑合作2024-07-15
407(深互动)兴森科技:公司目前最低线宽线距能做到9/12um2024-07-15
408(深互动)兴森科技:视晟科技自主研发了PXI测试设备产品,包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡2024-07-15
409(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单2024-07-15
410(深互动)兴森科技:公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户2024-07-12
411(深互动)兴森科技:根据现有良率测算,FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡2024-07-11
412(深互动)兴森科技:公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂,工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产2024-07-11
413(深互动)兴森科技:公司生产经营一切正常2024-07-10
414(深互动)兴森科技:公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会,产能利用率较上年同期有所回升2024-07-09
415(深互动)兴森科技:公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单2024-07-09
416(深互动)兴森科技:截至2024年6月28日,公司股东总户数为八万六千余户2024-07-02
417(深互动)兴森科技:公司股票属于转融通标的证券,公司大股东未参与转融通出借业务2024-07-02
418(深互动)兴森科技:公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板2024-06-28
419(深互动)兴森科技:北京兴斐产能利用率约80%,主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商2024-06-26
420(深互动)兴森科技:宜兴硅谷产能利用率约60%2024-06-26
421(深互动)兴森科技:CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能2024-06-26
422(深互动)兴森科技:公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力2024-06-26
423(深互动)兴森科技:公司经营一切正常2024-06-26
424兴森科技:广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段2024-06-26
425兴森科技:FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元,珠海工厂已进入小批量生产阶段2024-06-26
426兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖2024-06-26
427(深互动)兴森科技:截至2024年6月20日,公司股东总户数为八万七千余户2024-06-21
428(深互动)兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付2024-06-21
429(深互动)兴森科技:公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板2024-06-21
430(深互动)兴森科技:公司PCB产品暂无明确涨价计划2024-06-17
431(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进,未受影响2024-06-17
432(深互动)兴森科技:邱醒亚先生未出借所持公司股票2024-06-17
433(深互动)兴森科技:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化2024-06-13
434(深互动)兴森科技:2023年,公司PCB业务实现收入409050.23万元,占营业收入76.32%2024-06-12
435(深互动)兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成2024-06-11
436(深互动)兴森科技:公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段2024-06-11
437(深互动)兴森科技:公司暂未与AMD或英伟达合作2024-06-04
438(深互动)兴森科技:截至2024年5月31日,公司股东总户数为八万零三百余户2024-06-03
439(深互动)兴森科技:公司IC封装基板是芯片封装的原材料,HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板2024-05-28
440(深互动)兴森科技:公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作2024-05-28
441兴森科技(002436.SZ):公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器2024-05-22
442兴森科技:珠海厂已有少量样品订单收入,预计Q2小批量量产2024-05-22
443兴森科技(002436.SZ):公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段2024-05-21
444(深互动)兴森科技:公司玻璃基板项目正有序推进中2024-05-20
445(深互动)兴森科技:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中2024-05-17
446(深互动)兴森科技:公司尚未进入海外HBM供应链2024-05-15
447(深互动)兴森科技:公司没有被立案调查2024-05-14
448兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术2024-05-13
449兴森科技:大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权,并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力2024-05-08
450(深互动)兴森科技:FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段2024-05-08
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