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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401(深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体领域2024-10-31
402(深互动)兴森科技：20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2024-10-31
403(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-10-30
404(深互动)兴森科技：2024年前三季度，公司净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大等影响2024-10-29
405(深互动)兴森科技：公司珠海基地的现有业务主体均为公司旗下子公司，不存在转让的情况2024-10-28
406兴森科技：2024年前三季度归母净利润-3,160万元，子公司宜兴硅谷和广州兴科持续亏损2024-10-27
407兴森科技：前三季度净亏损3160.21万元2024-10-25
408(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目2024-10-24
409(深互动)兴森科技：公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求2024-10-24
410(深互动)兴森科技：公司目前已送样AI相关的FCBGA封装基板产品涵盖不同层数2024-10-22
411(深互动)兴森科技：高端封装产能供不应求对公司封装基板业务会有正面影响2024-10-21
412(深互动)兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务2024-10-18
413(深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，未受影响2024-10-17
414(深互动)兴森科技：半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，需求回暖2024-10-17
415(深互动)兴森科技：玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可2024-10-16
416(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片等2024-10-15
417(深互动)兴森科技：公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额2024-10-14
418(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，其与客户的合作均正常推进2024-10-14
419(深互动)兴森科技：不存在受客户压榨、受限原材料和设备的说法，企业的竞争力主要取决于自身的管理、技术、生产、市场拓展等方面能力2024-10-14
420(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定2024-10-14
421(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求2024-10-10
422(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段2024-10-09
423(深互动)兴森科技：随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径2024-10-09
424(深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷进行相应调整，并同步导入数字化体系2024-10-09
425(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺2024-10-09
426(深互动)兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等2024-10-09
427(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量2024-10-09
428(深互动)兴森科技：玻璃材料膨胀系数低，涨缩变化相对传统有机基板变化小2024-10-09
429(深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进，现有产能和技术能力能够满足客户需求2024-10-09
430(深互动)兴森科技：公司持续投入大量资源进行新技术开发和良率提升，未来有望进一步提升产品良率2024-10-09
431(深互动)兴森科技：公司与路维光电没有业务往来2024-10-08
432(深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目目前处于技术储备阶段，技术路径与主流玻璃基板技术路径方向一致2024-10-08
433(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力2024-10-08
434(深互动)兴森科技：公司与韩系、国内主要手机客户的合作均正常推进2024-09-30
435(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板2024-09-30
436(深互动)兴森科技：公司HDI板产线稼动率保持逐季提升2024-09-30
437兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装2024-09-30
438(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装2024-09-30
439(深互动)兴森科技：公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平2024-09-27
440(深互动)兴森科技：目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致2024-09-27
441(深互动)兴森科技：公司没有因客户印度工厂罢工而转移来的订单2024-09-27
442(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段2024-09-26
443(深互动)兴森科技：公司境外营收主要来自子公司兴森快捷香港有限公司及其下属公司、北京兴斐电子有限公司2024-09-25
444(深互动)兴森科技：可转债到期后公司将按照募集说明书的约定向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券2024-09-25
445(深互动)兴森科技：公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进2024-09-25
446兴森科技(002436.SZ)：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产2024-09-24
447(深互动)兴森科技：目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中2024-09-24
448(深互动)兴森科技：公司产能保持稳定2024-09-24
449(深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产2024-09-24
450(深互动)兴森科技：广州基地办公楼已完成主体建设，外立面玻璃幕墙安装已完成招标和方案设计，后期会启动装修等工作2024-09-23
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