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标题 |
发布日期 |
| 401 | 违反环保相关规定，兴森科技子公司被罚 | 2024-07-17
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| 402 | (深互动)兴森科技：公司未触及需披露业绩预告情形 | 2024-07-16
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| 403 | (深互动)兴森科技：公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题 | 2024-07-16
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| 404 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等 | 2024-07-15
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| 405 | (深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善 | 2024-07-15
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| 406 | (深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作 | 2024-07-15
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| 407 | (深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um | 2024-07-15
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| 408 | (深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡 | 2024-07-15
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| 409 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单 | 2024-07-15
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| 410 | (深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户 | 2024-07-12
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| 411 | (深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡 | 2024-07-11
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| 412 | (深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产 | 2024-07-11
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| 413 | (深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常 | 2024-07-10
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| 414 | (深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升 | 2024-07-09
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| 415 | (深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单 | 2024-07-09
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| 416 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户 | 2024-07-02
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| 417 | (深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务 | 2024-07-02
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| 418 | (深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板 | 2024-06-28
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| 419 | (深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商 | 2024-06-26
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| 420 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60% | 2024-06-26
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| 421 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能 | 2024-06-26
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| 422 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力 | 2024-06-26
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| 423 | (深互动)兴森科技：公司经营一切正常 | 2024-06-26
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| 424 | 兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段 | 2024-06-26
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| 425 | 兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段 | 2024-06-26
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| 426 | 兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖 | 2024-06-26
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| 427 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户 | 2024-06-21
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| 428 | (深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付 | 2024-06-21
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| 429 | (深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板 | 2024-06-21
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| 430 | (深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划 | 2024-06-17
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| 431 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响 | 2024-06-17
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| 432 | (深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票 | 2024-06-17
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| 433 | (深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化 | 2024-06-13
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| 434 | (深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32% | 2024-06-12
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| 435 | (深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成 | 2024-06-11
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| 436 | (深互动)兴森科技：公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-06-11
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| 437 | (深互动)兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作 | 2024-06-04
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| 438 | (深互动)兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户 | 2024-06-03
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| 439 | (深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板 | 2024-05-28
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| 440 | (深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作 | 2024-05-28
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| 441 | 兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器 | 2024-05-22
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| 442 | 兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产 | 2024-05-22
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| 443 | 兴森科技(002436.SZ)：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段 | 2024-05-21
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| 444 | (深互动)兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中 | 2024-05-20
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| 445 | (深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中 | 2024-05-17
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| 446 | (深互动)兴森科技：公司尚未进入海外HBM供应链 | 2024-05-15
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| 447 | (深互动)兴森科技：公司没有被立案调查 | 2024-05-14
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| 448 | 兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术 | 2024-05-13
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| 449 | 兴森科技：大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权，并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力 | 2024-05-08
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| 450 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段 | 2024-05-08
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