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标题 |
发布日期 |
| 251 | (深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段 | 2024-07-29
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| 252 | (深互动)兴森科技：在FCBGA封装基板领域，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新 | 2024-07-29
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| 253 | (深互动)兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定 | 2024-07-29
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| 254 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，目前整体投资规模超过30亿 | 2024-07-26
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| 255 | (深互动)兴森科技：北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平 | 2024-07-26
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| 256 | (深互动)兴森科技：与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先 | 2024-07-26
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| 257 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户 | 2024-07-26
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| 258 | (深互动)兴森科技：目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求 | 2024-07-26
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| 259 | 兴森科技获华鑫证券增持评级，PCB行业领航者，IC载板乘风而起 | 2024-07-25
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| 260 | (深互动)兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标 | 2024-07-25
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| 261 | (深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺 | 2024-07-25
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| 262 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小 | 2024-07-25
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| 263 | 兴森科技：广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段 | 2024-07-24
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| 264 | (深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段 | 2024-07-24
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| 265 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产20层及以下产品的能力 | 2024-07-24
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| 266 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月 | 2024-07-24
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| 267 | (深互动)兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，可用到子公司北京兴斐的类载板产品 | 2024-07-24
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| 268 | (深互动)兴森科技：北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月 | 2024-07-24
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| 269 | (深互动)兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段 | 2024-07-24
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| 270 | (深互动)兴森科技：深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形 | 2024-07-24
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| 271 | (深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 | 2024-07-24
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| 272 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题 | 2024-07-23
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| 273 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东人数为九万零四百余户 | 2024-07-22
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| 274 | (深互动)兴森科技：公司与大客户合作一切正常 | 2024-07-22
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| 275 | (深互动)兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户 | 2024-07-18
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| 276 | 违反环保相关规定，兴森科技子公司被罚 | 2024-07-17
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| 277 | (深互动)兴森科技：公司未触及需披露业绩预告情形 | 2024-07-16
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| 278 | (深互动)兴森科技：公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题 | 2024-07-16
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| 279 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等 | 2024-07-15
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| 280 | (深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善 | 2024-07-15
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| 281 | (深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作 | 2024-07-15
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| 282 | (深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um | 2024-07-15
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| 283 | (深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡 | 2024-07-15
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| 284 | (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单 | 2024-07-15
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| 285 | (深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户 | 2024-07-12
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| 286 | (深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡 | 2024-07-11
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| 287 | (深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产 | 2024-07-11
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| 288 | (深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常 | 2024-07-10
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| 289 | (深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升 | 2024-07-09
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| 290 | (深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单 | 2024-07-09
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| 291 | (深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户 | 2024-07-02
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| 292 | (深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务 | 2024-07-02
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| 293 | (深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板 | 2024-06-28
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| 294 | (深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商 | 2024-06-26
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| 295 | (深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60% | 2024-06-26
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| 296 | (深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能 | 2024-06-26
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| 297 | (深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力 | 2024-06-26
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| 298 | (深互动)兴森科技：公司经营一切正常 | 2024-06-26
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| 299 | 兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段 | 2024-06-26
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| 300 | 兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段 | 2024-06-26
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