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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501(深互动)兴森科技：北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月2024-07-24
502(深互动)兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段2024-07-24
503(深互动)兴森科技：深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形2024-07-24
504(深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2024-07-24
505(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题2024-07-23
506(深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东人数为九万零四百余户2024-07-22
507(深互动)兴森科技：公司与大客户合作一切正常2024-07-22
508(深互动)兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户2024-07-18
509违反环保相关规定，兴森科技子公司被罚2024-07-17
510(深互动)兴森科技：公司未触及需披露业绩预告情形2024-07-16
511(深互动)兴森科技：公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题2024-07-16
512(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等2024-07-15
513(深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善2024-07-15
514(深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作2024-07-15
515(深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um2024-07-15
516(深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡2024-07-15
517(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单2024-07-15
518(深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户2024-07-12
519(深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡2024-07-11
520(深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产2024-07-11
521(深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常2024-07-10
522(深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升2024-07-09
523(深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单2024-07-09
524(深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户2024-07-02
525(深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务2024-07-02
526(深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板2024-06-28
527(深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商2024-06-26
528(深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60%2024-06-26
529(深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能2024-06-26
530(深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力2024-06-26
531(深互动)兴森科技：公司经营一切正常2024-06-26
532兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段2024-06-26
533兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段2024-06-26
534兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖2024-06-26
535(深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户2024-06-21
536(深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付2024-06-21
537(深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板2024-06-21
538(深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划2024-06-17
539(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响2024-06-17
540(深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票2024-06-17
541(深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化2024-06-13
542(深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32%2024-06-12
543(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成2024-06-11
544(深互动)兴森科技：公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段2024-06-11
545(深互动)兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作2024-06-04
546(深互动)兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户2024-06-03
547(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板2024-05-28
548(深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作2024-05-28
549兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器2024-05-22
550兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产2024-05-22
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