来源 :深交所互动易2024-09-10
M_铭问兴森科技(002436)董秘.您好.能否介绍一下20层以下fcbga的验证情况和可靠性测试情况.以及20层以上的研发进展.持续性小批量供货进展如何.
2024-09-09 14:00:02
兴森科技答M_铭
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司目前已交付多批次小批量订单。20层以上产品的测试正常推进中。感谢您的关注。
2024-09-10 18:01:31