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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
601(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板2024-05-28
602(深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作2024-05-28
603兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器2024-05-22
604兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产2024-05-22
605兴森科技(002436.SZ)：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段2024-05-21
606(深互动)兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中2024-05-20
607(深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中2024-05-17
608(深互动)兴森科技：公司尚未进入海外HBM供应链2024-05-15
609(深互动)兴森科技：公司没有被立案调查2024-05-14
610兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术2024-05-13
611兴森科技：大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权，并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力2024-05-08
612(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段2024-05-08
613(深互动)兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东人数为75000余户2024-05-06
614(深互动)兴森科技：目前国家集成电路产业投资基金持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易2024-04-29
615兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元2024-04-29
616兴森科技获中银证券增持评级，FCBGA封装基板持续推进2024-04-26
617兴森科技获民生证券推荐评级，2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极2024-04-25
618(深互动)兴森科技：公司磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证2024-04-25
619(深互动)兴森科技：公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万户2024-04-25
620(深互动)兴森科技：北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板2024-04-25
621兴森科技：业绩说明会定于5月8日举行2024-04-24
622兴森科技一季度总营收13.88亿元，同比增长10.92%2024-04-24
623兴森科技(002436.SZ)发2023年度业绩，净利润2.11亿元，同比减少59.82%2024-04-24
624(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-04-09
625兴森科技：2024年第一季度“兴森转债”转股1786股2024-04-01
626(深互动)兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户2024-04-01
627(深互动)兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小2024-03-27
628兴森科技：与专业投资机构共同投资基金2024-03-13
629(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域2024-03-25
630(深互动)兴森科技：公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板2024-03-20
631(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链2024-03-20
632兴森科技与浪潮信息展开深度合作2024-03-19
633(深互动)兴森科技：2023年5月公司ESG评级wind已更新为A2024-03-18
634兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业2024-03-13
635(深互动)兴森科技：芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户2024-03-11
636(深互动)兴森科技：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单2024-03-11
637(深互动)兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小2024-03-11
638消费电子周期反转， 消费电子龙头ETF（159769）受到投资者重点关注，工业富联、通富微电、兴森科技领涨2024-03-08
639兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段2024-03-06
640(深互动)兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板2024-03-06
641兴森科技发起2024电子互连技术创新大会，用芯联接数字世界2024-03-06
642(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域2024-03-04
643(深互动)兴森科技：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装2024-03-04
644(深互动)兴森科技：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%2024-03-04
6452024年03月01日兴森科技大宗交易2024-03-01
646(深互动)兴森科技：截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户2024-03-01
6472024年02月29日兴森科技大宗交易2024-02-29
648兴森科技：完成首次股份回购，共回购股份240万股，支付总金额为3110.85万元2024-02-29
649(深互动)兴森科技：公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距，差距不大2024-02-28
650(深互动)兴森科技：公司暂未与英伟达合作2024-02-28
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