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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
551(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等2024-07-15
552(深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善2024-07-15
553(深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作2024-07-15
554(深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um2024-07-15
555(深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡2024-07-15
556(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单2024-07-15
557(深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户2024-07-12
558(深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡2024-07-11
559(深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产2024-07-11
560(深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常2024-07-10
561(深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升2024-07-09
562(深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单2024-07-09
563(深互动)兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户2024-07-02
564(深互动)兴森科技：公司股票属于转融通标的证券，公司大股东未参与转融通出借业务2024-07-02
565(深互动)兴森科技：公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板2024-06-28
566(深互动)兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商2024-06-26
567(深互动)兴森科技：宜兴硅谷产能利用率约60%2024-06-26
568(深互动)兴森科技：CSP封装基板广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能2024-06-26
569(深互动)兴森科技：公司目前具备生产规格为120*120mm产品的能力2024-06-26
570(深互动)兴森科技：公司经营一切正常2024-06-26
571兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段2024-06-26
572兴森科技：FCBGA封装基板项目累计投资规模约33亿元，珠海工厂已进入小批量生产阶段2024-06-26
573兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖2024-06-26
574(深互动)兴森科技：截至2024年6月20日，公司股东总户数为八万七千余户2024-06-21
575(深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付2024-06-21
576(深互动)兴森科技：公司子公司北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板2024-06-21
577(深互动)兴森科技：公司PCB产品暂无明确涨价计划2024-06-17
578(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响2024-06-17
579(深互动)兴森科技：邱醒亚先生未出借所持公司股票2024-06-17
580(深互动)兴森科技：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化2024-06-13
581(深互动)兴森科技：2023年，公司PCB业务实现收入409050.23万元，占营业收入76.32%2024-06-12
582(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成2024-06-11
583(深互动)兴森科技：公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段2024-06-11
584(深互动)兴森科技：公司暂未与AMD或英伟达合作2024-06-04
585(深互动)兴森科技：截至2024年5月31日，公司股东总户数为八万零三百余户2024-06-03
586(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板2024-05-28
587(深互动)兴森科技：公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作2024-05-28
588兴森科技(002436.SZ)：公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器2024-05-22
589兴森科技：珠海厂已有少量样品订单收入，预计Q2小批量量产2024-05-22
590兴森科技(002436.SZ)：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段2024-05-21
591(深互动)兴森科技：公司玻璃基板项目正有序推进中2024-05-20
592(深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中2024-05-17
593(深互动)兴森科技：公司尚未进入海外HBM供应链2024-05-15
594(深互动)兴森科技：公司没有被立案调查2024-05-14
595兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术2024-05-13
596兴森科技：大基金管理方有意以现金回购方式退出广州兴科半导体股权，并已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力2024-05-08
597(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段2024-05-08
598(深互动)兴森科技：截至2024年4月30日，公司股东人数为75000余户2024-05-06
599(深互动)兴森科技：目前国家集成电路产业投资基金持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易2024-04-29
600兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元2024-04-29
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