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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及AI领域

http://www.chaguwang.cn  2024-08-20  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-20

  irm3710282问兴森科技(002436)之前公司回复到目前封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均未发现基本异常。请问目前在给国内标杆客户产品认证的是几层基板,之前提到8月下旬9月初出结果。现在结果是否已出。目前6层板的量产情况如何,以及该6层板是应用在哪方面谢谢。

  2024-08-18 15:37:15

  兴森科技答irm3710282

  尊敬的投资者,您好!公司目前已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及AI领域。感谢您的关注。

  2024-08-20 17:32:08

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